[发明专利]多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，其特征在于，该固化剂包括质量比为10-100︰10-200︰1-100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物；

所述多羟基环状聚合物为纤维素、半纤维素、木质素及其衍生物中的一种或多种；

该固化剂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，

将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤并除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液；

将所述溶解好的多羟基环状聚合物原液与聚硅氧烷混合后，升温至60℃-120℃，滴加0.1份-1份催化剂A，搅拌反应5h-8h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；

将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到溶剂中，加入胺化合物，充分混合后，滴加0.1份-1份催化剂B，充分搅拌5h-10h，再进行通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂；

所述胺化合物为咪唑类固化剂；

所述催化剂A为碱类催化剂，催化剂B为卡斯特催化剂。

2.根据权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，其特征在于，所述聚硅氧烷为端含氢甲基聚硅氧烷，端含氢苯基聚硅氧烷、侧含氢甲基聚硅氧烷、侧含氢苯基聚硅氧烷、端侧含氢甲基聚硅氧烷、端侧含氢苯基聚硅氧烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂，其特征在于，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；

所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠、叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物。

4.如权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂在环氧模塑料领域中的应用。

5.一种高耐湿热底部填充胶，其特征在于，该高耐湿底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-40份的基体环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂以及0.1份-5份的如权利要求1至3中任一项所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。

6.根据权利要求5所述的高耐湿热底部填充胶，其特征在于，所述基体环氧树脂为粘度为2000mpa.s以下的缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合；

所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂；

所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合；

所述偶联剂为硅烷偶联剂；

所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红中一种或多种组合物；

所述促进剂为咪唑类促进剂。