[发明专利]半导体晶圆的量测装置及其方法、系统

权利要求书

1.一种半导体晶圆的量测装置，其特征在于，包括：

机械手，用于抓取晶圆；所述机械手上设有第一检测模块，所述第一检测模块用于检测晶圆的尺寸；

量测载台，具有多个不同尺寸的测试位，所述不同尺寸的测试位用于放置不同尺寸的所述晶圆；

量测模块，用于对所述测试位上的所述晶圆进行量测；

控制模块，连接所述机械手以及所述量测模块，用于获取所述晶圆的尺寸，根据所述晶圆的尺寸控制所述机械手将所述晶圆放置于相应的所述测试位，且控制所述量测模块对所述晶圆进行量测。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的量测装置，其特征在于，机械手包括抓取部；所述抓取部具有相对的上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面具有多个吸盘，所述多个吸盘呈三角形排布。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的量测装置，其特征在于，所述不同尺寸的测试位呈同心圆排布。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的量测装置，其特征在于，所述量测载台设有第二检测模块，所述第二检测模块用于检测晶圆在所述量测载台的实际位置信息。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆的量测装置，其特征在于，所述量测载台设有吸附模块，所述吸附模块用于吸附所述测试位上的所述晶圆，吸附模块包括真空吸附单元以及静电吸附单元。

6.一种半导体晶圆的量测方法，其特征在于，包括：

获取晶圆的尺寸；

基于所述尺寸，确定所述晶圆在量测载台上的测试位信息，所述量测载台具有多个不同尺寸的测试位；

根据所述测试位信息，控制机械手将所述晶圆放置在所述量测载台的对应测试位；

控制量测模块对所述晶圆进行量测。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆的量测方法，其特征在于，控制所述机械手将所述晶圆放置在所述量测载台的对应测试位之中，包括：

获取所述晶圆在所述量测载台的实际位置信息；

基于所述实际位置信息，控制所述机械手调整所述晶圆在所述测试位的放置位置。

8.根据权利要求6所述的半导体晶圆的量测方法，其特征在于，所述量测载台设有吸附模块，控制所述量测模块对所述晶圆进行量测之前，包括：

基于所述晶圆的尺寸，确定所述吸附模块的吸附力；

控制所述吸附模块基于所述吸附力吸附所述晶圆，使所述晶圆吸附在所述量测载台上。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆的量测方法，其特征在于，控制所述量测模块对所述晶圆进行量测之后，包括：

接收量测数据；

在量测完成后，控制所述吸附模块释放所述吸附力；

控制所述机械手从所述量测载台上抓取所述晶圆。

10.一种半导体晶圆的量测系统，其特征在于，包括：

晶圆盒，用于放置晶圆；

权利要求1至5中任一项所述半导体晶圆的量测装置，用于从所述晶圆盒中抓取所述晶圆，且对所述晶圆进行量测。