[发明专利]半导体晶圆的量测装置及其方法、系统

说明书

本申请涉及一种半导体晶圆的量测装置及其方法、系统。所述半导体晶圆的量测装置，包括：机械手，用于抓取晶圆；所述机械手上设有第一检测模块，所述第一检测模块用于检测晶圆的尺寸；量测载台，具有多个不同尺寸的测试位，所述不同尺寸的测试位用于放置不同尺寸的所述晶圆；量测模块，用于对所述测试位上的所述晶圆进行量测；控制模块，连接所述机械手以及所述量测模块，用于获取所述晶圆的尺寸，且根据所述晶圆的尺寸控制所述机械手将所述晶圆放置于相应的所述测试位，且控制所述量测模块对所述晶圆进行量测。通过控制模块抓取并量测不同尺寸的半导体晶圆，提高了量测的效率，降低了半导体制造成本，提高晶圆的交期。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆的量测装置及其方法、系统。

背景技术

芯片制造过程中，污染粒子会出现在半导体晶圆表面，会影响半导体晶圆的后续加工，甚至会导致半导体器件或半导体集成电路缺陷。

传统技术中，需要将半导体晶圆转移至相应尺寸的量测机台再进行量测，也就是说，一台量测机台只能测试一个尺寸的半导体晶圆。这降低了半导体晶圆量测的效率。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对不同尺寸的半导体晶圆进行量测的半导体晶圆的量测装置及其方法、系统。

本申请提供了一种半导体晶圆的量测装置，包括：

机械手，用于抓取晶圆；所述机械手上设有第一检测模块，所述第一检测模块用于检测晶圆的尺寸；

量测载台，具有多个不同尺寸的测试位，所述不同尺寸的测试位用于放置不同尺寸的所述晶圆；

量测模块，用于对所述测试位上的所述晶圆进行量测；

控制模块，连接所述机械手以及所述量测模块，用于获取所述晶圆的尺寸，且根据所述晶圆的尺寸控制所述机械手将所述晶圆放置于相应的所述测试位，且控制所述量测模块对所述晶圆进行量测。

上述半导体晶圆的量测装置可以通过控制模块抓取并在同一量测载台上量测不同尺寸的半导体晶圆，提高了量测的效率，降低了半导体制造成本，提高产能，缩短晶圆交期。

在其中一个实施例中，机械手包括抓取部；所述抓取部具有相对的上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面具有多个吸盘，所述多个吸盘呈三角形排布。

在其中一个实施例中，所述不同尺寸的测试位呈同心圆排布。

在其中一个实施例中，所述量测载台设有第二检测模块，所述第二检测模块用于检测晶圆在所述量测载台的实际位置信息。

在其中一个实施例中，所述量测载台设有吸附模块，所述吸附模块用于吸附所述测试位上的所述晶圆，吸附模块包括真空吸附单元以及静电吸附单元。

本申请提供了一种半导体晶圆的量测方法，包括：

获取所述晶圆的尺寸；

基于所述尺寸，确定所述晶圆在所述量测载台上的测试位信息，所述量测载台具有多个不同尺寸的测试位；

根据所述测试位信息，控制机械手将所述晶圆放置在所述量测载台的对应测试位；

控制所述量测模块对所述晶圆进行量测。

在其中一个实施例中，控制所述机械手将所述晶圆放置在所述量测载台的对应测试位之中，包括：

获取所述晶圆在所述量测载台的实际位置信息；

基于所述实际位置信息，控制所述机械手调整所述晶圆在所述测试位的放置位置。

在其中一个实施例中，所述量测载台设有吸附模块，控制所述量测模块对所述晶圆进行量测之前，包括：