[发明专利]一种晶圆支撑装置及半导体设备

权利要求书

1.一种晶圆支撑装置，其特征在于，包括支撑组件：

所述支撑组件包括支撑件和固定件，所述支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，所述连接部可转动地与所述固定件连接，所述支撑部用于承载晶圆，所述限位部凸设于所述支撑部，用于对所述晶圆进行限位。

2.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述固定件的顶部开设有容置槽，所述连接部可转动地设置于所述容置槽内。

3.根据权利要求2所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述晶圆支撑装置还包括紧固件，所述固定件的侧壁开设有通孔，所述通孔与所述容置槽连通，所述紧固件设置于所述通孔内，并与设置于所述容置槽内的所述连接部抵接，以固定所述连接部。

4.根据权利要求3所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述紧固件和所述通孔的数量均包括多个，所述多个通孔等间距地开设于所述固定件的侧周壁，所述多个紧固件一一对应地设置于所述多个通孔内。

5.根据权利要求3或4所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述紧固件包括螺栓和螺母，所述通孔为螺纹孔，所述螺栓与所述通孔螺纹配合，所述螺母设置于所述螺栓上。

6.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述限位部设置有相互连接的导向面和抵持面，所述抵持面用于对所述晶圆进行限位，所述导向面呈倾斜设置。

7.根据权利要求6所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述导向面和所述抵持面均用于朝向所述晶圆的圆心。

8.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述支撑件由石英制成。

9.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述支撑组件的数量包括至少两个，至少两个所述支撑组件呈环形设置且等间距设置，至少两个所述支撑组件均用于朝向所述晶圆的圆心，且共同用于承载所述晶圆。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的晶圆支撑装置。