[发明专利]一种晶圆支撑装置及半导体设备

说明书

本发明的实施例提供了一种晶圆支撑装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。晶圆支撑装置包括支撑组件，支撑组件包括支撑件和固定件，支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，支撑部的顶面用于承载晶圆，限位部凸设于支撑部的顶面，用于对晶圆进行限位，连接部可转动地与固定件连接，从而可将支撑部以及限位部调整至适当的方向，以使得支撑部稳定地承载晶圆并且使得限位部有效地对晶圆进行限位，从而提高支撑组件承载晶圆的稳定性，并且可适应不同的晶圆，提高了晶圆支撑装置的适应性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆支撑装置及半导体设备。

背景技术

在半导体行业，通常需将晶圆放置于真空腔体内做工艺，然而现有的晶圆工艺设备内用于放置晶圆的支撑架结构复杂且适应性较差，无法稳定地承载晶圆，导致对晶圆工艺产生影响。

发明内容

本发明提供了一种晶圆支撑装置及半导体设备，其能够稳定地承载晶圆，并且可适应不同的晶圆，提高了晶圆工艺效率和质量。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种晶圆支撑装置，包括支撑组件：

所述支撑组件包括支撑件和固定件，所述支撑件包括依次连接的限位部、支撑部和连接部，所述连接部可转动地与所述固定件连接，所述支撑部用于承载晶圆，所述限位部凸设于所述支撑部，用于对所述晶圆进行限位。

在可选的实施方式中，所述固定件的顶部开设有容置槽，所述连接部可转动地设置于所述容置槽内。

在可选的实施方式中，所述晶圆支撑装置还包括紧固件，所述固定件的侧壁开设有通孔，所述通孔与所述容置槽连通，所述紧固件设置于所述通孔内，并与设置于所述容置槽内的所述连接部抵接，以固定所述连接部。

在可选的实施方式中，所述紧固件和所述通孔的数量均包括多个，所述多个通孔等间距地开设于所述固定件的侧周壁，所述多个紧固件一一对应地设置于所述多个通孔内。

在可选的实施方式中，所述紧固件包括螺栓和螺母，所述通孔为螺纹孔，所述螺栓与所述通孔螺纹配合，所述螺母设置于所述螺栓上。

在可选的实施方式中，所述限位部设置有相互连接的导向面和抵持面，所述抵持面用于对所述晶圆进行限位，所述导向面呈倾斜设置。

在可选的实施方式中，所述导向面和所述抵持面均用于朝向所述晶圆的圆心。

在可选的实施方式中，所述支撑件由石英制成。

在可选的实施方式中，所述支撑组件的数量包括至少两个，至少两个所述支撑组件呈环形设置且等间距设置，至少两个所述支撑组件均用于朝向所述晶圆的圆心，且共同用于承载所述晶圆。

第二方面，本发明提供一种半导体设备，包括如前述实施方式任一项所述的晶圆支撑装置。

本发明实施例提供的晶圆支撑装置及半导体设备的有益效果包括：通过将支撑部以及限位部调整至适当的方向，以使得支撑部稳定地承载晶圆并且使得限位部有效地对晶圆进行限位，从而提高支撑组件承载晶圆的稳定性，并且可适应不同的晶圆，提高了晶圆支撑装置的适应性。因此，通过支撑件既可稳定地支撑晶圆，又可以防止晶圆在水平方向任意移动，从而保证晶圆工艺能够顺利进行，提高了半导体设备的进行工艺的效率和质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的晶圆支撑装置及晶圆第一视角结构示意图；