[发明专利]一种单晶炉复投送料系统

说明书

本发明公开了一种单晶炉复投送料系统，该送料系统包括料斗、上料机构、下料机构和驱动组件，其中上料机构包括第一槽体和第一螺旋轴，下料机构包括第二槽体和第二螺旋轴，第一螺旋轴上设置有沿物料运输方向直径逐渐减小的第一叶片，第二螺旋轴上设置有沿物料运输方向直径逐渐减小的第二叶片。在物料运输过程中粒径小于等于第一粒径的部分物料被优先输送至单晶炉中，摊铺在硅液表面，剩余的部分物料随后输送至单晶炉中，掉落在粒径小于等于第一粒径的部分物料上，减缓了冲击。从而解决了大粒径物料投入单晶炉时造成的硅液飞溅的问题，避免了硅液飞溅造成的物料损失以及对单晶炉造成的损害，使得生产成本降低，并延长了单晶炉使用寿命。

技术领域

本发明涉及单晶硅制造技术领域，尤其是涉及一种单晶炉复投送料系统。

背景技术

当前的单晶炉复投送料系统分三种。一种是采用石英管容器通过单晶炉副炉室从上往下复投；第二种是在单晶炉炉盖处设置石英管通道对着坩埚内壁边缘复投；第三种是在主炉室的复投孔位置伸入石英料管在坩埚上沿复投硅料。

现有的单晶炉复投送料系统大多采用固定的或活动的直线振动送料器或回旋振动送料器将硅料通过石英料管振入单晶炉坩埚内。

振动送料不利于颗粒硅的输送，小粒径的硅料送料速度远低于大粒径硅料的送料速度，大粒径硅料在进入单晶炉时撞击硅液，造成硅液飞溅，导致了硅料的损失以及对单晶炉内部元器件的损害。

因此，急需研发一种可解决送料过程中硅液飞溅问题的单晶炉复投送料系统。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可以解决送料过程中硅液飞溅问题的单晶炉复投送料系统。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种单晶炉复投送料系统，送料系统包括：料斗；上料机构，上料机构至少部分和料斗连通；下料机构，上料机构至少部分设置在料斗和下料机构之间；驱动组件，用于驱动上料机构和下料机构；在送料系统输送物料的情况下，上料机构至少部分和下料机构连通；上料机构包括：第一槽体；第一螺旋轴，第一螺旋轴至少部分设置在第一槽体中；下料结构包括：第二槽体；第二螺旋轴，第二螺旋轴至少部分设置在第二槽体中；在送料系统输送物料的情况下，第一槽体连通第二槽体，驱动组件驱动第一螺旋轴和第二螺旋轴，以使物料通过第一螺旋轴和第二螺旋轴输送至单晶炉中；第一螺旋轴上设置有第一叶片，第二螺旋轴上设置有第二叶片，第一叶片的直径和第二叶片的直径中至少之一沿物料的运输方向依次减小。

进一步地，第一叶片的最大直径和第一叶片的最小直径的差值大于等于7mm且小于等于13mm，第二叶片的最大直径和第二叶片的最小直径的差值大于等于7mm且小于等于13mm。

进一步地，第一叶片的最大直径和第一叶片的最小直径的差值大于等于9mm且小于等于11mm，第二叶片的最大直径和第二叶片的最小直径的差值大于等于9mm且小于等于11mm。

进一步地，第一叶片和第一槽体的内壁之间形成有第一输送通道，第二叶片和第二槽体的内壁之间形成有第二输送通道，第一输送通道和第二输送通道均用于输送粒径小于等于第一粒径的物料，第一螺旋轴和第二螺旋轴均用于输送粒径小于等于第二粒径的物料，其中，第一粒径小于第二粒径。

进一步地，沿物料的运输方向，第一槽体的长度和第二槽体长度的比值大于等于0.5且小于等于1.5。

进一步地，下料机构相对上料机构包括第一状态和第二状态，当下料机构相对上料机构处于第一状态时，第一槽体和第二槽体连通，且第二槽体处于第一位置；当下料机构相对上料机构处于第二状态时，第一槽体和第二槽体不连通，且第二槽体处于第二位置。

进一步地，第一槽体设置有沿送料系统的上下方向延伸的第三槽体，第三槽体和第一槽体一体成型或固定连接。