[发明专利]一种电子设备及导热吸波材料

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

主板，设置在所述电子设备的壳体所形成的容纳空间内，所述主板上设置有至少一功能部件及对应所述功能部件的外围电路；

散热模组，设置在所述主板设有所述功能部件和所述外围电路的一侧，至少用于对所述功能部件和外围电路进行散热；

第一导热件，设置在每一所述功能部件与所述散热模组之间，用于将所述功能部件产生的热量传导给所述散热模组；

第二导热件，至少设置在所述外围电路与所述散热模组之间，用于将所述外围电路产生的热量传导给所述散热模组；

其中，所述第一导热件还能够吸收所述功能部件产生的电噪声，所述第二导热件还能够吸收所述外围电路产生的电噪声。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导热件的导热能力优于所述第二导热件的导热能力；且/或，

所述第二导热件吸收电噪声的能力优于所述第一导热件吸收电噪声的能力。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述第二导热件还设置在所述主板未设置所述功能部件和所述外围电路的其他区域，并与每一所述功能部件所在区域围合成一凹陷区；

所述第一导热件填充设置在凹陷区与所述散热模组之间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二导热件在垂直于所述主板方向的厚度不小于所述主板与所述散热模组之间的最大间距，所述第一导热件在垂直于所述主板方向的厚度不小于所述功能部件与所述散热模组之间的最大间距；且/或，

所述第一导热件的硬度小于所述第二导热件的硬度。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，第二导热件还能够吸收所述功能部件产生的电噪声；且/或，

所述第一导热件的粘性强于所述第二导热件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

设置在所述功能部件的至少一裸露表面的封装结构，所述封装结构用于将所述功能部件固定在所述主板的指定位置；

其中，所述封装结构能够将所述功能部件产生的热量传导给所述第一导热件和/或第二导热件，且/或，所述封装结构还能够吸收所述功能部件产生的电噪声的一部分。

7.根据权利要求1所述的电子设备，所述外围电路设置在对应功能部件的周缘，所述外围电路包括间隔设置的多个电子元器件，所述多个电子元器件之间具有第一间隙，所述第二导热件朝向所述外围电路的一侧设置有对应所述电子元器件的凹部和对应所述第一间隙的第一凸部，以与所述外围电路实现密封连接；且/或，

所述外围电路与对应的功能部件之间具有第二间隙，所述第二导热件对应所述第二间隙设置有第二凸部，以与所述主板和所述功能部件密封连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一导热件和所述第二导热件由类型相同、占比不同的多种原料制成，所述原料至少包括导热粒子、吸波粒子、填充剂、粘结剂。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述导热粒子在所述第一导热件中的组分占比高于所述第二导热件、所述填充剂在所述第一导热件中的组分占比小于所述第二导热件和/或所述粘结剂在所述第一导热件中的组分占比大于所述第二导热件。

10.一种导热吸波材料，包括：

40％～45％的导热粒子、25％～30％的吸波粒子、10％～15％的粘接剂、5％～10％的填充剂；或，

40％～45％的吸波粒子、25％～30％的导热粒子、10％～15％的填充剂、5％～10％的粘接剂。