[发明专利]一种电子设备及导热吸波材料

说明书

本申请提供了一种电子设备及导热吸波材料，包括：主板，设置在电子设备的壳体所形成的容纳空间内，主板上设置有至少一功能部件及对应功能部件的外围电路；散热模组，设置在主板设有功能部件和外围电路的一侧，至少用于对功能部件和外围电路进行散热；第一导热件，设置在每一功能部件与散热模组之间，用于将功能部件产生的热量传导给散热模组；第二导热件，至少设置在外围电路与散热模组之间，用于将外围电路产生的热量传导给散热模组；其中，第一导热件还能够吸收功能部件产生的电噪声，第二导热件还能够吸收外围电路产生的电噪声。

技术领域

本申请涉及导热吸波结构技术领域，尤其涉及一种电子设备及导热吸波材料。

背景技术

高性能计算机由于主板上芯片运算速度更快，功耗更大，会产生更强的射频噪声，严重影响无线网络的连接质量，甚至会导致断网。同时由于高性能计算机的主板芯片运算时也会产生更多的热量，导致芯片附近温度极高，采用传统的屏蔽罩或者传统吸波材料等屏蔽方案都会严重影响散热，引起系统死机停止工作。因此针对高发热量主板本身的射频噪声屏蔽问题，整个业界一直没有找到好的解决方案，成为高性能计算机设计的一个尚未解决的难题。

发明内容

本申请提供了一种电子设备及导热吸波材料。

根据本申请的第一方面，提供了一种电子设备，包括：主板，设置在所述电子设备的壳体所形成的容纳空间内，所述主板上设置有至少一功能部件及对应所述功能部件的外围电路；散热模组，设置在所述主板设有所述功能部件和所述外围电路的一侧，至少用于对所述功能部件和外围电路进行散热；第一导热件，设置在每一所述功能部件与所述散热模组之间，用于将所述功能部件产生的热量传导给所述散热模组；第二导热件，至少设置在所述外围电路与所述散热模组之间，用于将所述外围电路产生的热量传导给所述散热模组；其中，所述第一导热件还能够吸收所述功能部件产生的电噪声，所述第二导热件还能够吸收所述外围电路产生的电噪声。

在一可实施方式中，其中，所述第一导热件的导热能力优于所述第二导热件的导热能力；且/或，所述第二导热件吸收电噪声的能力优于所述第一导热件吸收电噪声的能力。

在一可实施方式中，其中，所述第二导热件还设置在所述主板未设置所述功能部件和所述外围电路的其他区域，并与每一所述功能部件所在区域围合成一凹陷区；所述第一导热件填充设置在凹陷区与所述散热模组之间。

在一可实施方式中，其中，所述第二导热件在垂直于所述主板方向的厚度不小于所述主板与所述散热模组之间的最大间距，所述第一导热件在垂直于所述主板方向的厚度不小于所述功能部件与所述散热模组之间的最大间距；且/或，所述第一导热件的硬度小于所述第二导热件的硬度。

在一可实施方式中，其中，第二导热件还能够吸收所述功能部件产生的电噪声；且/或，所述第一导热件的粘性强于所述第二导热件。

在一可实施方式中，还包括：设置在所述功能部件的至少一裸露表面的封装结构，所述封装结构用于将所述功能部件固定在所述主板的指定位置；其中，所述封装结构能够将所述功能部件产生的热量传导给所述第一导热件和/或第二导热件，且/或，所述封装结构还能够吸收所述功能部件产生的电噪声的一部分。

在一可实施方式中，所述外围电路设置在对应功能部件的周缘，所述外围电路包括间隔设置的多个电子元器件，所述多个电子元器件之间具有第一间隙，所述第二导热件朝向所述外围电路的一侧设置有对应所述电子元器件的凹部和对应所述第一间隙的第一凸部，以与所述外围电路实现密封连接；且/或，所述外围电路与对应的功能部件之间具有第二间隙，所述第二导热件对应所述第二间隙设置有第二凸部，以与所述主板和所述功能部件密封连接。

在一可实施方式中，其中，所述第一导热件和所述第二导热件由类型相同、占比不同的多种原料制成，所述原料至少包括导热粒子、吸波粒子、填充剂、粘结剂。