[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202211063062.8 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN115472655A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 张明;杨杰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括阵列基板、设于所述阵列基板中的辅助电极层、设于所述阵列基板上的像素限定层、底切结构、延伸至所述底切结构中的第二电极层以及覆盖所述第二电极层和所述底切结构中裸露面的封装层。所述底切结构包括第二凹槽和遮挡层。所述第二凹槽贯穿所述像素限定层和部分所述阵列基板至所述辅助电极层的一表面上。所述遮挡层设于所述像素电极层上,并遮挡所述第二凹槽的部分槽口。所述遮挡层与所述第二凹槽在所述阵列基板上正投影部分重合,且重合部分的宽度为所述第二凹槽深度的三分之一至二分之一。
技术领域
本发明涉及显示设备领域,特别是一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因为具有自发光、高对比、广色域、低功耗等优点而受到了大众和研发者的喜爱。OLED面板尤其柔性OLED面板的产能过剩,柔性OLED有智能机向笔电、平板等中尺寸乃至更大尺寸渗透是市场发展的必然。
相较于小尺寸,中尺寸OLED因面板较大,其阴极如果只通过边框区的连接过孔与下层连接走线进行电连接会导致面板内阻抗增大,促使显示亮度分布不均匀。在面板上设计辅助电极是一种有效减小面内阻抗的方法。但是,当前大尺寸辅助电极所形成的底切结构并不利于薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)层的生成,薄膜封装层容易在底切结构处产生裂痕,从而无法很好的隔绝水氧,封装效果较差。因此,OLED面板常常还需搭配玻璃封装,但是玻璃封装对于柔性OLED面板而言会影响其柔性特征,产品可靠性较差,并不具备量产性。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以解决现有中大尺寸OLED面板中的底切结构不利于生成薄膜封装层的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括阵列基板、辅助电极层、第一电极层、像素电极层、第一凹槽、底切结构、发光功能层、第二电极层以及封装层。
所述辅助电极层设于所述阵列基板中。所述第一电极层设于所述阵列基板上,并与所述阵列基板电连接。所述像素限定层设于所述阵列基板上,并覆盖所述第一电极层。所述第一凹槽贯穿所述像素限定层至所述第一电极层的一表面上。所述底切结构设于所述像素限定层和所述阵列基板中,并对应于所述辅助电极层。所述发光功能层设于所述第一凹槽中,并从所述第一凹槽延伸至所述底切结构中。所述第二电极层设于所述发光功能层上,并从所述发光功能层延伸覆盖至所述底切结构中的所述辅助电极层上。所述封装层设于所述第二电极层上,并所述底切结构中的裸露面。
其中,所述底切结构包括第二凹槽和遮挡层。所述第二凹槽贯穿所述像素限定层和部分所述阵列基板至所述辅助电极层的一表面上。所述遮挡层设于所述像素电极层上,并遮挡所述第二凹槽的部分槽口。所述遮挡层与所述第二凹槽在所述阵列基板上正投影部分重合,且重合部分的宽度为所述第二凹槽深度的三分之一至二分之一。
进一步地,所述显示面板具有一显示区以及与所述显示区连接的边框区;
所述阵列基板衬底结构、绝缘结构以及薄膜晶体管结构。所述衬底结构覆盖所述显示区和所述边框区。所述绝缘结构设于所述衬底结构上。所述薄膜晶体管结构设于所述绝缘结构中,并位于所述显示区中。所述辅助电极层与所述薄膜晶体管结构在衬底结构上的正投影不重合。所述底切结构与所述第一凹槽在所述衬底结构上的正投影不重合。
进一步地,所述绝缘结构包括第一平坦层和第二平坦层。所述第一平坦层设于所述衬底结构上。所述第二平坦层设于所述第二平坦层远离所述第一平坦层的一表面上,且所述像素限定层设于所述第二平坦层远离所述第一平坦层的一表面上。
所述薄膜晶体管结构包括源漏极层,所述源漏极层设于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间。所述辅助电极层与所述源漏极层共同设于所述第一平坦层的同一表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的