[发明专利]用于处理静电卡盘的方法及装置

权利要求书

1.一种用于处理静电卡盘的装置，所述装置包括：

腔室，其在腔室内部含有腔室氛围，

腔室吹扫气体源，其适于向所述腔室内部供应腔室吹扫气体，

温度控制流体源，其适于向所述腔室内部供应温度控制流体，及

温度传感器，其用于测量所述腔室内部的温度。

2.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括湿度传感器，其用于测量所述腔室氛围的湿度。

3.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

第一导管，其用于向所述腔室提供所述温度控制流体，

第二导管，其用于从所述腔室去除所述温度控制流体，

其中所述温度传感器适于测量所述第一导管处的所述温度控制流体的温度，及

第二温度传感器，其适于测量所述第二导管处的所述温度控制流体的温度。

4.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括流量计，其用于控制从所述腔室吹扫气体源供应到所述腔室的腔室吹扫气体的量。

5.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括在所述腔室内部的压力传感器，其适于测量所述腔室内的所述温度控制流体的压力。

6.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括电子控制器，其与以下通信：所述腔室中的一或多个传感器、所述腔室吹扫气体源及所述温度控制流体源。

7.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括包含在所述腔室内部的静电卡盘，所述静电卡盘包括：

第一层，

第二层，

流体流动通道，其穿过所述两个层中的至少一者，及

粘合剂，其在所述第一层与所述第二层之间，

其中所述温度控制流体源连接到所述流体流动通道。

8.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括：

第二腔室，其在第二腔室内部含有第二腔室氛围，

腔室吹扫气体源，其适于向所述第二腔室供应腔室吹扫气体，

温度控制流体源，其适于向所述第二腔室供应温度控制流体，及

温度传感器，其用于测量所述第二腔室内部的温度。

9.一种处理静电卡盘的方法，所述静电卡盘包括：

第一层，

第二层，及

粘合剂，其在所述第一层与所述第二层之间，

所述方法包括：

在所述卡盘定位于腔室内的情况下，所述腔室包括：

腔室氛围，及

温度传感器，

使用电子控制器：

控制所述卡盘的温度，及

控制所述腔室中的湿度。

10.一种用于处理静电卡盘的装置，所述装置包括：

腔室，其在腔室内部含有腔室氛围，以及静电卡盘，所述静电卡盘包括：

第一层，

第二层，

流体流动通道，其穿过所述两个层中的至少一者，及

粘合剂，其在所述第一层与所述第二层之间，

温度控制流体源，其连接到所述流体流动通道，及

吹扫气体源，其连接到所述流体流动通道。