[发明专利]用于处理静电卡盘的方法及装置

说明书

描述用于在受控工艺条件下处理静电卡盘，包含(例如)用于在固化在所述静电卡盘的两个层之间形成接合的粘合剂的步骤期间处理静电卡盘的方法及设备(装置)。

技术领域

以下描述涉及用于处理静电卡盘的技术及设备(装置)，包含(例如)用于在固化在静电卡盘的两个层之间形成接合的粘合剂的步骤期间处理静电卡盘。

背景技术

静电卡盘(也简称为“卡盘”)用于半导体及微电子器件处理。卡盘用于将例如半导体晶片或微电子器件衬底的工件保持在适当位置，以在工件的表面上执行工艺。静电卡盘适于通过在工件与卡盘之间创建静电吸引力来在卡盘的上表面支撑及固定工件。将电压施加到卡盘内含有的电极，以在工件及卡盘中诱发相反极性的电荷。

卡盘包含允许卡盘执行或改进性能的各种结构、器件及设计。典型的静电卡盘组合件是多组件、多层结构，其可包含：上层，其具有支撑工件的上表面；基底层，其支撑上层；粘合剂，其在上层与基底层之间形成接合；电组件，例如电极、导电涂层及接地连接，用于控制卡盘及被支撑工件的静电电荷；及一或多个冷却系统，用于控制卡盘及被支撑工件的温度。各种其它组件可包含测量探针、用于支撑工件或改变工件相对于卡盘的位置的可移动销及在上表面处以高出平坦上表面的小高度支撑工件的结构(例如，“突起”)。

静电卡盘的典型特征是含有冷却系统的基底。冷却系统包含形成在卡盘内部的通道或通路阵列，其允许冷却流体(例如，气体、水或另一液体)流过卡盘内部以在处理期间从卡盘中去除热且控制被支撑工件的温度。

根据静电卡盘的典型设计，粘合层被包含作为卡盘的层，例如将上层接合到下基底层。粘合剂通常具有化学可固化的类型。粘合剂在未固化状态下放置在卡盘的两层之间，且然后允许或导致其在一段时间内固化(“固化时间”或“固化时段”)，以在所述层之间形成牢固的粘合接合。

发明内容

以下公开涉及用于处理静电卡盘的技术及设备(装置)，特别是用于在固化在所述静电卡盘的两个层之间形成接合的粘合剂的步骤期间处理静电卡盘。

申请人已确定固化静电卡盘的粘合层的条件可影响静电卡盘的质量。维持在所要范围内的固化条件可产生具有个别改进的质量的卡盘，且降低固化步骤后卡盘的废品率及再加工率。超出所要范围的固化条件可个别产生质量较低的卡盘，且可导致废品率增加及需要再加工个别卡盘。可影响卡盘质量的一个工艺条件是在固化粘合剂的步骤期间的粘合剂的温度。固化氛围中的相对湿度也影响静电卡盘的质量。在固化步骤期间，特别是在卡盘的温度在固化期间降低时，在含有太多湿气的氛围中固化的卡盘可导致卡盘表面的水分(液态水)凝结。

一方面，本文公开一种用于处理静电卡盘的装置。所述装置包含：腔室，其在腔室内部含有腔室氛围；腔室吹扫气体源，其适于供应腔室吹扫气体到所述腔室；温度控制流体源，其适于供应温度控制流体到所述腔室；及温度传感器，用于测量所述腔室内部的温度。

另一方面，本文公开一种处理静电卡盘的方法。所述静电卡盘包括：第一层；第二层；及在所述第一层与所述第二层之间的粘合剂。所述方法包含：在卡盘定位于封闭腔室内的情况下，所述腔室包括：腔室氛围、温度传感器；使用电子控制器：控制所述卡盘的温度，且控制所述腔室中的湿度。

又一方面，本文公开一种用于处理静电卡盘的装置。所述静电卡盘包括：第一层；第二层；流体流动通道，其穿过所述两层中的至少一者；及粘合剂，其在所述第一层与所述第二层之间。所述装置包含：温度控制流体源，其连接到所述流体流动通道；及吹扫气体源，其连接到所述流体流动通道。

附图说明

图1展示如描述的装置的腔室的实例。

图2展示如描述的包含多个腔室的装置的实例。

图3展示如描述的装置的实例组件，以及某些组件之间的电子连接。

具体实施方式