[发明专利]一种提高光刻精度的方法及装置

权利要求书

1.一种提高光刻精度的方法，其特征在于，所述方法包括：

获取光刻掩膜的光刻图形；

根据所述光刻图形在标准片上通过激光切割制作标准图形；

将所述标准片上的标准图形与所述光刻掩膜上的光刻图形套刻校准以得出所述标准片的位置信息；

根据所述标准片的位置信息确定产品基片的生产位置。

2.如权利要求1所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，在所述将所述标准片上的标准图形与所述光刻掩膜上的光刻图形套刻校准以得出所述标准片的位置信息之前，所述方法还包括：

获取所述产品基片的边缘轮廓；

根据所述产品基片的边缘轮廓，对所述标准片的边缘轮廓进行激光切割以调整所述标准片的边缘轮廓与所述产品基片的边缘轮廓重合。

3.如权利要求2所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，当所述标准片的边缘轮廓与所述产品基片的边缘轮廓重合时，所述标准片的边缘轮廓具有光刻识别特征。

4.如权利要求3所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，所述光刻识别特征为直线边或内凹边。

5.如权利要求1至4任一项所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，所述根据所述光刻图形在标准片上通过激光切割制作标准图形包括：

根据所述光刻图形在所述标准片上通过激光切割形成切缝，由所述切缝组成所述标准图形，所述切缝的深度小于所述标准片的厚度。

6.如权利要求1至4任一项所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，所述将所述标准片上的标准图形与所述光刻掩膜上的光刻图形套刻校准包括：

将所述标准片上的标准图形与所述光刻掩膜上的光刻图形沿竖向进行对准，以使所述标准图形与所述光刻图形沿竖向重合。

7.如权利要求1至4任一项所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，所述标准图形位于所述标准片的中心线。

8.如权利要求1至4任一项所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，所述标准片上具有多个所述标准图形。

9.如权利要求8所述的提高光刻精度的方法，其特征在于，多个所述标准图形间隔分布于所述标准片的表面。

10.一种提高光刻精度的装置，其特征在于，包括：

激光切割模块，用于获取光刻掩膜的光刻图形，并根据所述光刻图形在标准片上通过激光切割制作标准图形；

光刻模块，用于将所述标准片上的标准图形与所述光刻掩膜上的光刻图形套刻校准以得出所述标准片的位置信息，并根据所述标准片的位置信息确定产品基片的生产位置。