[发明专利]一种芯片封装装置、方法及封装芯片

权利要求书

1.一种芯片封装装置，用于将基板多个焊盘上的焊接材料与芯片多个焊脚上的焊接材料一一对应键合，其特征在于，所述芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，其中，

所述凹台转移组件，包括凹台，所述凹台的下表面凹设形成有至少一与所述芯片相适配的凹槽，所述凹台的下表面粘附或卡设起所述多个导电片，且每一所述导电片的一端设置在一所述凹槽的开口沿边，并位于一所述焊盘的上方，每一所述导电片的另一端设置在相应的所述凹槽的开口上，并位于一所述焊脚的上方，以在所述凹台下压时，将所述导电片的一端压紧到一所述焊盘上，另一端压紧到与所述焊盘对应的所述焊脚上；

加热组件，用于加热每一所述焊盘上的焊接材料和每一所述焊脚上的焊接材料，以将所述导电片的一端焊接固定在相应的所述焊盘上，另一端焊接固定在相应的所述焊脚上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述导电片为片式结构的导电箔。

3.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述多个导电片通过弱化连接结构与导电面材连接，且多个所述导电片与所述导电面材在同一平面。

4.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述凹台为粘性凹台，以在所述粘性凹台的下表面粘附起所述多个导电片，或粘附起连接有所述多个导电片的所述导电面材。

5.根据权利要求4所述的芯片封装装置，其特征在于，所述粘性凹台的上表面固设有固定柱支撑板，所述固定柱支撑板的下表面凸设形成贯穿所述粘性凹台设置的多个固定柱，所述导电面材的沿边开设有多个与所述多个固定柱一一对应设置的通孔，以通过每一所述通孔对应卡设在相应的所述固定柱上，来对粘附在所述粘性凹台的下表面的所述导电面材进行进一步卡设固定。

6.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述凹台为耐高温凹台，所述耐高温凹台的下表面沿边凸设有多个固定柱，所述导电面材的沿边开设有多个与所述多个固定柱一一对应设置的通孔，以通过每一所述通孔对应卡设在相应的所述固定柱上，来将所述导电面材卡设在所述耐高温凹台的下表面。

7.根据权利要6所述的芯片封装装置，其特征在于，所述凹槽的底壁为高度可调的真空吸附平面，或所述凹槽的底壁为高度可调的电磁吸附平面，或所述凹槽的底壁设置有弹性粘性涂层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片封装装置，其特征在于，所述凹槽的侧壁设有斜面，且所述斜面呈开口状朝向所述芯片。

9.一种芯片封装方法，应用于如权利要求1-8任一项所述的芯片封装装置中，其特征在于，包括：

提供一基板及至少一芯片，所述芯片固设在所述基板上，且所述基板上围绕所述芯片设置的多个焊盘与所述芯片上的多个焊脚一一对应设置，每一所述焊盘及每一所述焊脚上均对应设置有焊接材料；

通过所述凹台转移组件的所述凹台的下表面粘附或卡设起多个导电片，且每一所述导电片的一端设置在一所述凹槽的开口沿边，并位于一所述焊盘的上方，每一所述导电片的另一端设置在相应的所述凹槽的开口上，并位于一所述焊脚的上方；

下压所述凹台，以将所述导电片的一端压紧到一所述焊盘上，另一端压紧到与所述焊盘对应的所述焊脚上；

通过所述加热组件加热每一所述焊盘上的焊接材料及每一所述焊脚上的焊接材料，以将所述导电片的一端焊接固定在相应的所述焊盘上，另一端焊接固定在相应的所述焊脚上。

10.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括基板以及固设在所述基板上的芯片，所述芯片的上表面设置有若干焊脚，所述基板的上表面环绕所述芯片设置有与所述若干焊脚一一对应设置的若干焊盘，每一所述焊脚与相应的所述焊盘之间通过一导电片进行电性连接，每一所述导电片通过如权利要求1-8任一项所述的芯片封装装置采用如权利要求9所述的芯片封装方法焊接固定在相应的所述焊盘与所述焊脚之间。