[发明专利]一种芯片封装装置、方法及封装芯片

说明书

本申请公开一种芯片封装装置、方法及封装芯片，其芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，凹台转移组件的凹台的下表面凹设形成有至少一与芯片相适配的凹槽，以粘附或卡设起多个导电片，且每一导电片的一端设置在一凹槽的开口沿边，并位于一焊盘的上方，每一导电片的另一端设置在相应的凹槽的开口上，并位于一焊脚的上方，以在凹台下压时，将导电片的一端压紧到一焊盘上，另一端压紧到与焊盘对应的焊脚上；加热组件用于加热每一焊盘上的焊接材料和每一焊脚上的焊接材料，以将导电片的一端焊接固定在相应的焊盘上，另一端焊接固定在相应的焊脚上。本申请的技术方案，其可通过多个导电片快速实现芯片与基板间的电气互连。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装装置、方法及封装芯片。

背景技术

自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。具体而言，封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展，对于基板封装工艺而言，如何提高超薄基板的封装能力成为了相当重要的议题。

在半导体封装行业，引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。目前，传统的芯片封装采用正装的方式通过引线键合与封装基板内的焊盘键合，此种引线键合方式需引线设备一根线一根线地从芯片引线键合至基板焊盘上，因而，效率较低，且键合过程中容易出现翘起、开裂等情况。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片封装装置、方法及封装芯片，以改善现有芯片封装采用引线键合方式实现芯片与基板间的电气互连，存在效率较低，键合过程中容易出现翘起、开裂等情况的技术问题。

第一方面，本申请提供一种芯片封装装置，用于将基板多个焊盘上的焊接材料与芯片多个焊脚上的焊接材料一一对应键合，所述芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，其中，

所述凹台转移组件，包括凹台，所述凹台的下表面凹设形成有至少一与所述芯片相适配的凹槽，所述凹台的下表面粘附或卡设起所述多个导电片，且每一所述导电片的一端设置在一所述凹槽的开口沿边，并位于一所述焊盘的上方，每一所述导电片的另一端设置在相应的所述凹槽的开口上，并位于一所述焊脚的上方，以在所述凹台下压时，将所述导电片的一端压紧到一所述焊盘上，另一端压紧到与所述焊盘对应的所述焊脚上；

加热组件，用于加热每一所述焊盘上的焊接材料和每一所述焊脚上的焊接材料，以将所述导电片的一端焊接固定在相应的所述焊盘上，另一端焊接固定在相应的所述焊脚上。

可选的，在一些实施例中，所述导电片为片式结构的导电箔。

可选的，在一些实施例中，所述多个导电片通过弱化连接结构与导电面材连接，且多个所述导电片与所述导电面材在同一平面。

可选的，在一些实施例中，所述凹台为粘性凹台，以在所述粘性凹台的下表面粘附起所述多个导电片，或粘附起连接有所述多个导电片的所述导电面材。

可选的，在一些实施例中，所述粘性凹台的上表面固设有固定柱支撑板，所述固定柱支撑板的下表面凸设形成贯穿所述粘性凹台设置的多个固定柱，所述导电面材的沿边开设有多个与所述多个固定柱一一对应设置的通孔，以通过每一所述通孔对应卡设在相应的所述固定柱上，来对粘附在所述粘性凹台的下表面的所述导电面材进行进一步卡设固定。

可选的，在一些实施例中，所述凹台为耐高温凹台，所述耐高温凹台的下表面沿边凸设有多个固定柱，所述导电面材的沿边开设有多个与所述多个固定柱一一对应设置的通孔，以通过每一所述通孔对应卡设在相应的所述固定柱上，来将所述导电面材卡设在所述耐高温凹台的下表面。