[发明专利]3D芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种3D芯片封装结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括：

第一芯片，具有第一表面；

第二芯片，设置于所述第一芯片的第一表面；

第一绝缘封装层，设置于所述第一表面，并包裹于所述第二芯片的表面；以及

第一电连接结构，所述第一电连接结构贯穿所述第一绝缘封装层，且所述第一电连接结构电性连接于所述第一芯片和所述第二芯片之间。

2.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片在所述第一芯片上的投影均位于所述第一表面的边缘内侧。

3.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘封装层延伸至所述第一表面的边缘。

4.根据权利要求3所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘封装层的边缘与所述第一表面的边缘齐平。

5.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一绝缘封装层为环氧有机层。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上均设置有引脚，所述引脚与所述第一电连接结构连接。

7.根据权利要求6所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述引脚包括设置于所述第一芯片上的第一引脚，所述第一引脚设置于所述第一表面，且所述第一引脚的位置和所述第二芯片的位置互不重叠。

8.根据权利要求6所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述引脚还包括设置于所述第二芯片上的第二引脚，所述第二引脚位于所述第二芯片的和所述第一芯片相背离的一侧表面。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片之间设置有粘接层，所述粘接层被配置为粘接所述第一芯片和所述第二芯片。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的3D芯片封装结构，其特征在于，还包括光学镜片，所述第一芯片具有朝向背离所述第二芯片的一侧的光线感测面，所述光学镜片通过光学胶与所述光线感测面粘接。

11.根据权利要求10所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构包括贯穿所述第一绝缘封装层相对两侧的第一电接触部和贯穿所述第一芯片相对两侧的第二电接触部，所述第一电接触部分别与所述第二芯片和所述第二电接触部之间接触导通。

12.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一绝缘封装层的背离所述第一芯片的一侧表面。

13.根据权利要求12所述的3D芯片封装结构，其特征在于，还包括第二绝缘封装层，所述第二绝缘封装层包裹于所述芯片本体的至少部分外表面。

14.根据权利要求13所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第二绝缘封装层包裹于所述第一芯片的外表面以及所述第一绝缘封装层的未设置所述绝缘层的其余表面。

15.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片为至少两个，至少两个所述第二芯片设置于所述第一表面。

16.根据权利要求1所述的3D芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片为至少两个。

17.根据权利要求12所述的3D芯片封装结构，其特征在于，还包括第二电连接结构，所述第二电连接结构贯穿所述绝缘层，且所述第二电连接结构与所述第一电连接结构接触导通。