[发明专利]检查装置、剥离装置以及学习完毕模型的生成方法在审
申请号: | 202211082673.7 | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN115774015A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 水本由达 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 剥离 以及 学习 完毕 模型 生成 方法 | ||
1.一种检查装置,其对半导体锭进行检查,该半导体锭具有一个面和另一个面,该一个面是被研磨的研磨面,其中,
该检查装置具有:
保持工作台,其使该半导体锭的该研磨面露出而进行保持;
光源,其以规定的入射角向该保持工作台所保持的该半导体锭的该研磨面照射光;
拍摄单元,其对由该半导体锭的该研磨面反射的反射光进行会聚而进行拍摄,形成强调了由于在该半导体锭的内部伸长的裂纹而在该研磨面产生的凹凸的拍摄图像;以及
判定部,其将所形成的该拍摄图像与预先设定的条件进行比较,判定该半导体锭的状态,
该判定部具有处理器和存储器,该判定部具有学习完毕模型,该学习完毕模型通过机器学习而构成为在被输入该拍摄单元所取得的该拍摄图像时,输出表示在该半导体锭的内部是否形成有该裂纹的判定结果。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其中,
该学习完毕模型利用级联分类器,该级联分类器通过由包含该裂纹的该拍摄图像和没有该裂纹的该拍摄图像构成的样本图像学习了该裂纹的图像。
3.根据权利要求1所述的检查装置,其中,
该学习完毕模型是包含输入该拍摄图像的输入层和输出该判定结果的输出层的神经网络。
4.一种剥离装置,其向露出的研磨面照射激光光线,从形成有由改质层和从该改质层沿着c面伸长的裂纹构成的剥离层的半导体锭以该剥离层为起点制造晶片,其中,
该剥离装置具有:
保持工作台,其对该半导体锭进行保持;
剥离单元,其从该保持工作台所保持的半导体锭剥离晶片;
暂放工作台,其暂放由该剥离单元剥离出的该晶片;以及
检查单元,其对该暂放工作台所保持的该晶片进行检查,
该检查单元包含:
光源,其以规定的入射角向该保持工作台所保持的该半导体锭的该研磨面照射光;
拍摄单元,其对由该半导体锭的该研磨面反射的反射光进行会聚而进行拍摄,形成强调了由于在该半导体锭的内部伸长的裂纹而在该研磨面产生的凹凸的拍摄图像;以及
判定部,其将所形成的该拍摄图像与预先设定的条件进行比较,判定该半导体锭的状态,
该判定部具有处理器和存储器,该判定部具有学习完毕模型,该学习完毕模型通过机器学习而构成为在被输入该拍摄单元所取得的该拍摄图像时,输出表示在该半导体锭的内部是否形成有该裂纹的判定结果。
5.一种学习完毕模型的生成方法,生成学习完毕模型,该学习完毕模型对具有一个面和另一个面且该一个面是被研磨的研磨面的半导体锭的状态进行判定,其中,
该学习完毕模型的生成方法包含如下的步骤:
图像取得步骤,以规定的入射角向该研磨面照射来自光源的光,对由该研磨面反射的光进行会聚而进行拍摄,将该半导体锭作为样本进行拍摄,由此取得相当于包含裂纹的该样本的图像的多个第1学习用图像和相当于不包含裂纹的该样本的图像的多个第2学习用图像;以及
学习步骤,通过使用了该第1学习用图像和该第2学习用图像的机器学习来生成学习完毕模型,该学习完毕模型在被输入该半导体锭的图像时,输出表示在该半导体锭中是否形成有裂纹的判定结果。
6.根据权利要求5所述的学习完毕模型的生成方法,其中,
该学习完毕模型利用通过该第1学习用图像和该第2学习用图像学习了该裂纹的图像的级联分类器。
7.根据权利要求5所述的学习完毕模型的生成方法,其中,
该学习完毕模型是包含输入该第1学习用图像和该第2学习用图像的输入层以及输出该判定结果的输出层的神经网络。
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