[发明专利]一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202211089502.7 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116156780A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈远文;唐缨;王伟业;文跃 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何嘉杰 |
| 地址： | 528445 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 smd 性能 线路板 制作方法 | ||
1.一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对布设在线路板基材层(100)上的导线层(200)丝网印刷第一防焊油墨层(310)以形成线路板防焊半成品，所述导线层(200)凸出于所述基材层(100)的表面，所述导线层(200)具有顶面和侧面，所述线路板防焊半成品于所述导线层(200)的顶面和侧面交界处的所述第一防焊油墨层(310)的厚度大于第一预设厚度值；
对所述线路板防焊半成品布设所述导线层(200)的一面喷涂第二防焊油墨层(320)以形成线路板防焊完成品，且所述线路板防焊完成品于仅有所述第二防焊油墨层(320)覆盖的所述基材层(100)处的所述第二防焊油墨层(320)的厚度不超过所述导线层(200)的高度。
2.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：所述第一防焊油墨层(310)和所述第二防焊油墨层(320)所使用的防焊油墨颜色保持一致。
3.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：在丝网印刷完所述第一防焊油墨层(310)之后且在喷涂所述第二防焊油墨层(320)之前，对所述线路板防焊半成品进行第一烘烤处理。
4.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：对喷涂完所述第二防焊油墨层(320)的所述线路板防焊完成品进行第一烘烤处理。
5.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：对所述线路板防焊完成品进行曝光处理。
6.根据权利要求5所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：当对所述线路板防焊完成品曝光处理完成后，进行显影处理。
7.根据权利要求6所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：当对所述线路板防焊完成品显影处理完成后，进行第二烘烤处理。
8.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：所述线路板防焊完成品于仅有所述第二防焊油墨层(320)覆盖的所述基材层(100)处的所述第二防焊油墨层(320)的厚度小于等于所述导线层(200)高度的90％。
9.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：所述线路板防焊完成品于仅有所述第二防焊油墨层(320)覆盖的所述基材层(100)处的所述第二防焊油墨层(320)的厚度大于等于5um。
10.根据权利要求1所述的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，其特征在于：所述第一防焊油墨层(310)的宽度比所述导线层(200)的线路宽度大至少1.5mil。
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