[发明专利]一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层，并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求，然后再整体喷涂第二防焊油墨层，第二防焊油墨层将会覆盖线路板的基材层和导线层，由于仅有第二防焊油墨层覆盖的基材层的厚度不会超过导线层的高度，因此通过采用丝网印刷与整体喷涂结合的方式制作线路板的防焊层，在满足线路边缘最小防焊厚度要求的同时避免了基材层防焊厚度过高而在SMD贴片时将贴片元件顶起，有效地解决了贴片不良的问题，提高了SMD贴片性能。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法。

背景技术

现有的线路板上会覆盖有防焊层，防焊层最主要的作用是利用防焊油墨将其外层板面上不需要贴装元件的部分保护起来，从而防止焊接过程中发生短路或者线路暴露在空气中被氧化。目前对于防焊层的加工主要有两种加工方式，一是使用丝网印刷，二是使用喷涂，其中，采用丝网印刷的防焊层比较厚实，基材面上的防焊厚度通常会比焊盘的铜面高度高10-60um，而采用喷涂制作防焊层虽然可以调节防焊层的厚度，但由于喷涂的油墨具有流动性，这会导致线路边缘的防焊层厚度偏薄，喷涂加工在满足线路边缘防焊层要求的最小厚度5um的情况下同样会导致基材面上的防焊厚度比焊盘的铜面高度高10-60um，防焊高度比贴装元件的焊盘铜面高度高会在SMD贴片时将贴片元件顶起，最终会造成贴片不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，通过先对线路板的导线层丝网印第一防焊油墨层之后再对线路板整体喷涂第二防焊油墨层，在满足线路边缘的最小防焊厚度要求的同时使得基材层处的防焊油墨厚度不会高于贴片元件的安装面高度，从而提高SMD贴片性能。

根据本发明的第一方面实施例的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，包括以下步骤：

对布设在线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层以形成线路板防焊半成品，所述导线层凸出于所述基材层的表面，所述导线层具有顶面和侧面，所述线路板防焊半成品于所述导线层的顶面和侧面交界处的所述第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值；对所述线路板防焊半成品布设所述导线层的一面喷涂第二防焊油墨层以形成线路板防焊完成品，且所述线路板防焊完成品于仅有所述第二防焊油墨层覆盖的所述基材层处的所述第二防焊油墨层的厚度不超过所述导线层的高度。

根据本发明实施例的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，至少具有如下有益效果：

本发明的一种提高SMD贴片性能的线路板制作方法，在防焊加工时，先对线路板基材层上的导线层丝网印刷第一防焊油墨层，并使得线路板防焊半成品于导线层的顶面和侧面交界处的第一防焊油墨层的厚度大于第一预设厚度值以满足线路边缘的最小防焊厚度要求，此时线路板防焊半成品的其他基材层没有防焊油墨，然后再整体喷涂第二防焊油墨层，第二防焊油墨层将会覆盖线路板的基材层和导线层，由于仅有第二防焊油墨层覆盖的基材层的厚度不会超过导线层的高度，亦即是基材层处的防焊油墨厚度不会高于贴片元件的安装面高度，因此通过采用丝网印刷与整体喷涂结合的方式制作线路板的防焊层，在满足线路边缘最小防焊厚度要求的同时避免了基材层防焊厚度过高而在SMD贴片时将贴片元件顶起，有效地解决了贴片不良的问题，提高了SMD贴片性能。

根据本发明的一些实施例，所述第一防焊油墨层和所述第二防焊油墨层所使用的防焊油墨颜色保持一致。

根据本发明的一些实施例，在丝网印刷完所述第一防焊油墨层之后且在喷涂所述第二防焊油墨层之前，对所述线路板防焊半成品进行第一烘烤处理。

根据本发明的一些实施例，对喷涂完所述第二防焊油墨层的所述线路板防焊完成品进行第一烘烤处理。

根据本发明的一些实施例，对所述线路板防焊完成品进行曝光处理。