[发明专利]陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其中，

具有：

元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；

外部电极，其形成于所述元件主体的端面，与所述内部电极层的至少一端电连接，

所述外部电极具有烧附电极层，

在所述烧附电极层中，含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，

所述烧附电极层具有空隙，

规定所述空隙的内壁表面的至少一部分，由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述烧附电极层具有第一区域及第二区域，

所述第一区域与所述元件主体的端面相接且位于与所述元件主体的接合边界的附近，

所述第二区域位于所述第一区域的外侧且构成所述烧附电极层的外表面，并且在将所述第一区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第一比率Ni/Cu，

将所述第二区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第二比率Ni/Cu时，

第二比率Ni/Cu-第一比率Ni/Cu，为0.02以上。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

由导体的合计截面积在所述烧附电极层的单位截面积中的比表示的导体面积比率为0.55～0.75。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

由所述空隙的合计截面积在所述烧附电极层的单位截面积中的比表示的空隙面积比率为0.1～0.25。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

作为所述烧附电极层整体中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率的整体比率Ni/Cu，为0.08～0.2。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述烧附电极层包含含有硅及锌中的至少任一方的氧化物。