[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有：元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；外部电极，其形成于元件主体的端面，与内部电极层的至少一端电连接，外部电极具有烧附电极层，在烧附电极层中含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，烧附电极层具有空隙，规定空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。

技术领域

本发明涉及具有外部电极的陶瓷电子部件。

背景技术

如专利文献1所示，已知有一种电子部件，其具备含有陶瓷成分的元件主体和形成于该元件主体的外表面的外部电极。广泛采用烧附电极层作为陶瓷电子部件的外部电极，烧附电极层能够通过将含有导体粉末和玻璃料的导电膏体涂布于元件主体表面并烧附而形成。

在高温下使用具有这样的烧附电极层的电子部件的情况等下，有时外部电极被氧化，电子部件的等效串联电阻(ESR)增大。另外，在以往的陶瓷电子部件中，向基板等的安装强度为技术课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-171912号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明鉴于这样的实际情况而提出，其目的在于提供一种向基板等的安装强度高，而且能够维持低的ESR的陶瓷电子部件。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述的目的，本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有：

元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；

外部电极，其形成于所述元件主体的端面，与所述内部电极层的至少一端电连接，其中，

所述外部电极具有烧附电极层，

在所述烧附电极层中包含铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，

所述烧附电极层具有空隙，

规定所述空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。

本发明人发现，陶瓷电子部件通过具有上述的结构，向基板等的安装强度提高，而且能够维持低的ESR。获得上述的效果的理由未必明确，但考虑以下所示的原因。

在本发明的陶瓷电子部件中，因为烧附电极层具有空隙，所以在烧附电极层向元件主体的形成后的冷却时等，能够抑制烧附电极层紧固于元件主体的方向的应力。其结果，认为提高向基板等的安装强度，能够抑制安装后的基板的挠曲等引起的陶瓷电子部件的特性劣化或破损等。

而且，在本发明的陶瓷电子部件中，因为烧附电极层的主成分是铜及铜合金中的至少任一方，所以烧附电极层自身的导电度高。另外，本发明的烧附电极层中所含的空隙的内壁表面的至少一部分被由镍及镍合金中的至少任一方构成的皮膜部包覆。镍及镍合金制作非动态皮膜。因此，由形成有非动态皮膜的由镍等形成的皮膜部包覆的铜等难以被氧化。由此，烧附电极层的导电度进一步提高。作为结果，能够维持低的陶瓷电子部件的ESR。

优选的是，所述烧附电极层具有第一区域及第二区域，

所述第一区域与所述元件主体的端面相接，位于与所述元件主体的接合边界的附近，

所述第二区域位于所述第一区域的外侧，构成所述烧附电极层的外表面，在将所述第一区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第一比率Ni/Cu，

将所述第二区域中的镍原子相对于铜原子的原子数的比率设为第二比率Ni/Cu时，

(第二比率Ni/Cu-第一比率Ni/Cu)为0.02以上。