[发明专利]一种半导体切割工装及其工艺

权利要求书

1.一种半导体切割工装，包括安装平台(1)，其特征在于，所述安装平台(1)的顶部设置有移动机构，所述移动机构上设置有定位固定机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台(1)相连接的供水机构，所述安装平台上(1)设置有上下料机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述定位固定机构包括安装箱(2)，所述安装箱(2)的顶部固定连接有定位框(21)，所述定位框(21)的外表面滑动连接有多个定位杆(22)，所述定位杆(22)的一端固定连接有与安装箱(2)相连接的驱动机构，所述定位杆(22)的另一端固定连接有定位板(23)，所述定位框(21)内固定连接有第一电动伸缩杆(24)，所述第一电动伸缩杆(24)的顶端固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)的底部固定连接有第一真空箱(26)，所述第一真空箱(26)的顶部固定连接有与安装板(25)固定连接的第一真空吸盘(27)，所述第一真空箱(26)的一侧通过软管固定连接有与安装平台(1)相连接的真空装置，所述安装板(25)的顶部固定连接有多个伸缩杆(28)，所述伸缩杆(28)的顶端固定连接有支撑块(29)，所述伸缩杆(28)的外表面固定套接有与安装板(25)固定连接的弹簧(290)，所述安装箱(2)的顶部固定连接有挡水框(299)，所述安装箱(2)的顶部与定位框(21)的外表面均开设有出水口。

3.根据权利要求2所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述驱动机构包括与安装箱(2)固定连接的驱动箱(291)，所述驱动箱(291)内转动连接有传动齿圈(292)，所述传动齿圈(292)的内表面啮合连接有多个第一传动齿轮(293)，所述传动齿圈(292)的上方设置有与驱动箱(291)滑动连接的传动齿条(294)，所述传动齿条(294)的一侧与第一传动齿轮(293)的外表面啮合连接，所述驱动箱(291)内固定连接有第一电机(295)，所述第一电机(295)的输出端通过联轴器固定连接有第一转轴(296)，所述第一转轴(296)的外表面固定套接有与传动齿圈(292)啮合连接的第二传动齿轮(297)，所述传动齿条(294)的一侧固定连接有与安装箱(2)滑动连接的传动板(298)，所述传动板(298)的一侧与定位杆(22)的一端固定连接，所述安装箱(2)的底部固定连接有与安装平台(1)相连接的移动机构。

4.根据权利要求3所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述移动机构包括与安装平台(1)固定连接的两个第一支撑板(3)，所述第一支撑板(3)的一侧固定连接有第二电机(31)，所述第二电机(31)的输出端通过联轴器固定连接有与第一支撑板(3)转动连接的第一螺纹杆(32)，所述第一螺纹杆(32)的外表面螺纹配合有两个第一滑块(33)，所述第一滑块(33)的内表面滑动连接有与第一支撑板(3)固定连接的两个第一滑杆，所述第一滑块(33)的顶部固定连接有第二支撑板(34)，所述第二支撑板(34)的顶部固定连接有第三电机(35)，所述第三电机(35)的输出端通过联轴器固定连接有第二螺纹杆(36)，所述第二螺纹杆(36)的外表面螺纹配合有两个第二滑块(37)，所述第二滑块(37)的内表面滑动连接有与第二支撑板(34)固定连接的第二滑杆，所述第二滑块(37)的顶部固定与安装箱(2)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切割工装,其特征在于，所述切割机构包括与安装平台(1)固定连接的支撑架(4)，所述支撑架(4)内固定连接有第二电动伸缩杆(41)，所述第二电动伸缩杆(41)的底部固定连接有切割机(42)，所述切割机(42)的一侧固定连接有喷水头(43)，所述喷水头(43)的一侧通过管道与供水机构固定连接。