[发明专利]一种半导体切割工装及其工艺

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体切割工装及其工艺，所述安装平台的顶部设置有移动机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台相连接的供水机构，所述安装平台上设置有上下料机构，该一种半导体切割工装及其工艺，通过上下料机构将切割的半导体材料放入到安装箱内的定位框内，随后通过驱动机构带动定位杆移动，定位杆对半导体材料进行定位，随后通过真空装置，第一真空箱和第一真空吸盘的吸附，从而实现对切割的半导体材料进行自动定位固定，无需进行人工膜贴定位，大大降低了工作人员的工作量，同时也降低了切割的步骤，大大提高了对半导体材料的切割效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体切割工装及其工艺。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有的半导体切工装在使用时，需要将半导体材料膜贴到加工环上，随后人工放入到到切割工作平台进行切割，切割完成后还需要将切割的半导体材料从膜贴上取下，使半导体切割时给工作人员带来较大的工作量，同时也大大降低了半导体的切割效率，同时在切割过程中需要切割用水对切割刀头进行冷却，同时对切割时产生的碎屑进行及时冲走，随后切割用水将被排放出去，无法对切割用水进行处理再利用，从而导致对环境的污染，同时也造成了水资源的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体切割工装及其工艺，具备了可以对不同大小的半导体材料进行定位固定，无需膜贴，大大提高半导体切割的效率，同时可对切割的半导体材料进行自动上下料，无需人工操作，提高了生产效率，同时对切割用水进行循环使用，节约水资源等优点。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体切割工装及其工艺，包括安装平台，所述安装平台的顶部设置有移动机构，所述移动机构上设置有定位固定机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台相连接的供水机构，所述安装平台上设置有上下料机构。

作为本发明进一步的方案：所述定位固定机构包括安装箱，所述安装箱的顶部固定连接有定位框，所述定位框的外表面滑动连接有多个定位杆，所述定位杆的一端固定连接有与安装箱相连接的驱动机构，所述定位杆的另一端固定连接有定位板，所述定位框内固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端固定连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有第一真空箱，所述第一真空箱的顶部固定连接有与安装板固定连接的第一真空吸盘，所述第一真空箱的一侧通过软管固定连接有与安装平台相连接的真空装置，所述安装板的顶部固定连接有多个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有支撑块，所述伸缩杆的外表面固定套接有与安装板固定连接的弹簧，所述安装箱的顶部固定连接有挡水框，所述安装箱的顶部与定位框的外表面均开设有出水口。

作为本发明进一步的方案：所述驱动机构包括与安装箱固定连接的驱动箱，所述驱动箱内转动连接有传动齿圈，所述传动齿圈的内表面啮合连接有多个第一传动齿轮，所述传动齿圈的上方设置有与驱动箱滑动连接的传动齿条，所述传动齿条的一侧与第一传动齿轮的外表面啮合连接，所述驱动箱内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面固定套接有与传动齿圈啮合连接的第二传动齿轮，所述传动齿条的一侧固定连接有与安装箱滑动连接的传动板，所述传动板的一侧与定位杆的一端固定连接，所述安装箱的底部固定连接有与安装平台相连接的移动机构。