[发明专利]耳机在审
申请号: | 202211091898.9 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN116156373A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 李辰龙;姚超 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H03K17/96;H03K17/965 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 | ||
1.一种耳机,其特征在于,包括外壳;
所述外壳形成的腔体内还设置有压力应变结构;
所述压力应变结构包括底板和所述底板两侧边上的侧板,所述侧板与所述底板之间具有夹角;
所述侧板的端部与所述外壳的内壁稳定接触,与所述外壳内壁稳定接触的所述侧板的端部远离所述底板;
所述压力应变结构上设置有应变感应器;
当挤压所述外壳产生应变时,所述压力应变结构的所述侧板产生应变带动所述底板应变,所述应变感应器用于感应所述底板产生的应变。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述侧板远离所述底板的端部与所述外壳的内壁稳定接触为弹接接触或焊接接触。
3.根据权利要求1或2所述的耳机,其特征在于,所述应变感应器设置于所述底板的第一面和/或所述底板的第二面上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机,其特征在于,所述外壳形成的腔体内设置有处理器,所述应变感应器通过测量电路与所述处理器电连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的耳机,其特征在于,当挤压所述外壳与所述压力应变结构两端的接触部位时,所述应变感应器用于感应所述压力应变结构产生的第一应变。
6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述测量电路用于根据所述第一应变,向所述处理器输出第一信号;
所述第一信号用于指示所述耳机执行第一操作;所述第一操作包括开机、关机、暂停、播放、录音中的一种。
7.根据权利要求1至5任一项所述的耳机,其特征在于,当挤压所述外壳与所述压力应变结构的非接触部位时,所述应变感应器用于感应所述压力应变结构产生的第二应变。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述外壳形成的腔体内设置有处理器,所述应变感应器通过测量电路与所述处理器电连接;所述测量电路用于根据所述第二应变,向所述处理器输出第二信号;
所述第二信号用于指示所述耳机执行第二操作;所述第二操作包括开机、关机、暂停、播放、录音中的一种。
9.根据权利要求6或8所述的耳机,其特征在于,所述外壳形成的腔体内还包括印刷电路板;所述处理器设置在所述印刷电路板上;所述应变感应器与所述印刷电路板电连接。
10.根据权利要求1至9任一项所述的耳机,其特征在于,所述外壳包括耳机头壳体和耳机柄壳体;所述压力应变结构设置于所述耳机柄壳体形成的腔体内,并且所述压力应变结构的两端部与所述耳机柄壳体的内壁稳定接触。
11.根据权利要求10所述的耳机,其特征在于,所述耳机柄壳体的外表面靠近所述耳机柄壳体与压力应变结构的接触部位处,设置有平面定位区。
12.根据权利要求1至9任一项所述的耳机,其特征在于,所述外壳包括耳机头壳体;所述压力应变结构设置于所述耳机头壳体形成的腔体内,并且所述压力应变结构的两端部与所述耳机头壳体的内壁稳定接触。
13.根据权利要求1至12任一项所述的耳机,其特征在于,所述压力应变结构的第一面包括第一区域和第二区域;;
所述第一区域贴合有第一电容检测接触片;和/或,所述第二区域贴合有第二电容检测接触片;
当挤压所述外壳时,所述第一电容检测接触片用于检测所述第一区域产生的电容量,所述第二电容检测接触片用于检测所述第二区域产生的电容量。
14.根据权利要求13所述的耳机,其特征在于,所述压力应变结构的第一面还包括第三区域;所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间;所述第三区域贴合有第三电容检测接触片;
当挤压所述外壳时,所述第三电容检测接触片用于检测所述第三区域产生的电容量。
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