[发明专利]耳机在审

专利信息
申请号: 202211091898.9 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN116156373A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 李辰龙;姚超 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H03K17/96;H03K17/965
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机
【说明书】:

本申请提供一种耳机,能够解决目前耳机内实现功能按键的应变感应模块占用空间面积大的问题,以通过多向按压的方式实现耳机的功能按键并降低耳机的整体大小。该耳机包括外壳以及在外壳形成的腔体内设置的压力应变结构。压力应变结构的两端部均与外壳的内壁稳定接触。压力应变结构上设置有应变感应器。在挤压外壳的情况下,压力应变结构产生应变,应变感应器用于感应压力应变结构产生的应变。

本申请要求于2021年4月8日提交国家知识产权局、申请号为202110379581.4、申请名称为“一种管式终端的双翼型多向按键、电容和滑动检测方法”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请是分案申请,原申请的申请号是202110873176.8,原申请日是2021年7月30日,原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种耳机。

背景技术

通常情况下,为便于用户操作,耳机会设置功能按键,用于触发开机、关机、暂停、播放、录音等操作。以无线耳机为例,目前业界所采用的方案是:在耳机柄的壳体形成的腔体内设置应变感应模块。该应变感应模块需要贴合耳机柄的壳体内侧。为了提高应变感应模块的感应能力,通常采用在耳机柄的壳体上增加平面辅助定位区域,或者增加应变感应模块的应变检测单元的数量实现,使得耳机柄壳体占用的空间面积大,从而使得耳机柄的形状和空间大小受到限制。

发明内容

本申请实施例提供一种耳机,能够解决目前耳机内实现功能按键的应变感应模块占用空间面积大的问题,以通过多向按压的方式实现耳机的功能按键并降低耳机的整体大小。

为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

本申请实施例提供一种耳机。该耳机包括外壳。外壳形成的腔体内还设置有压力应变结构。压力应变结构的两端部均与外壳的内壁稳定接触。压力应变结构上设置有应变感应器。在挤压外壳的情况下,压力应变结构产生应变,应变感应器用于感应压力应变结构产生的应变。

应理解,压力应变结构的两端部均与外壳的内壁稳定接触,可以使得压力应变结构受到外壳的挤压力时产生应变。其中,应变是指压力应变结构在受到外壳的挤压力的情况下的相对变形。示例性地,当用户挤压外壳与压力应变结构两端的接触部位时,压力应变结构受到外壳的双向挤压力可以产生线应变。具体地,压力应变结构的内侧面(即压力应变结构的凹面)形成压缩形变,而产生负应变;压力应变结构的外侧面(即压力应变结构的凸面)形成拉伸形变,而产生正应变。耳机可以根据压力应变结构产生的应变触发耳机执行相应的操作(如开机、关机、暂停、播放等)。

如此一来,本申请实施例提供的耳机,无需将应变感应模块贴合外壳设置,无需在外壳上设置辅助定位按压区域,也无需增加应变检测单元,只需要将压力应变结构的两端部与外壳的内壁稳定接触,使得压力应变结构适应外壳形成的腔体空间设置,从而使压力应变结构可以充分利用外壳形成的腔体空间,进而降低耳机外壳占用的空间面积,以减小耳机的整体大小。

在一种可能的实现方式中,应变感应器设置于压力应变结构的第一面(即压力应变结构的外侧面)和/或压力应变结构的第二面(即压力应变结构的内侧面)。示例性地,依然以用户挤压外壳与压力应变结构两端的接触部位为例,设置于压力应变结构外侧面的应变感应器,用于感应压力应变结构的外侧面产生的正应变;设置于压力应变结构内侧面的应变感应器,用于感应压力应变结构的内侧面产生的负应变。

在一种可能的实现方式中,压力应变结构包括底板和连接于底板两侧边上的侧板。侧板与底板之间具有夹角。侧板远离底板的端部与外壳的内壁稳定接触。其中,侧板与底板可以一体成型,也可以通过焊接等方式进行连接。当挤压外壳与压力应变结构的稳定接触区域时,压力应变结构整体受到压缩,压力应变结构两侧的侧板受到外壳的挤压相互靠近,从而带动底板的内侧面产生压缩形变而产生负应变,并且带动底板的外侧面产生拉伸形变而产生正应变。

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