[发明专利]一种横向混合载流子控制器件在审
申请号: | 202211096814.0 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN116190377A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 汪志刚;白吉祥;黄柏铭;黄孝兵 | 申请(专利权)人: | 强华时代(成都)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07 |
代理公司: | 成都正德明志知识产权代理有限公司 51360 | 代理人: | 陈瑶 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 横向 混合 载流子 控制 器件 | ||
本发明公开了一种混合型载流子控制器件,属于功率半导体技术领域。主要工作单元、PMOS区、载流子分布区、绝缘区以及衬底区;所述主要工作单元和所述PMOS结构分别设置在隔离区两边。本发明解决了现有横向功率器件电流密度较小、导通功耗大、导通压降与关断损耗折衷关系差、实用性差的问题。本发明在常规横向晶闸管器件的基础上,利用掺杂浓度和面积都不相同的两个P型区域,另外在高掺杂浓度的P型区域左侧引入低掺杂的P型区域,形成耗尽型PMOS结构,实现对电子与空穴载流子进行分流控制的目的。
技术领域
本发明涉及功率半导体技术领域,尤其涉及一种横向混合型载流子控制器件。
背景技术
常规的MCT是将MOSFET结构与晶闸管结构简单结合在一起,形成的复合型器件。由于MOS栅绝缘层的电阻非常高,使得器件输入功率非常小,栅极驱动电路简单,开关速度变快。而晶闸管器件具有极低的导通压降和较强的高电流负载能力。因此,将MOS管与晶闸管结合在一起的MCT器件,有效改善常规晶闸管的可控性问题,且电流负载能力增大。但是这样的简单组合,使得器件关断时的损耗很大。同时,对于横向功率器件,由于电流都在器件表面流过。因此,它的电流比较小,导通损耗大,只能应用在低压、小功率领域。为了改善器件这些缺陷,提升器件性能,后续提出了一些改进结构。这些改进的器件在一定程度上能简化栅极驱动电路,减少了器件关断时间。但是,总体来说,器件的关断性能还可以有进一步的提高。
后续随着IGBT器件的发展,且由于MCT器件的主体结构与IGBT器件结构相似,因此MCT器件与IGBT器件之间相互借鉴,已成为当前优化MCT器件的重要手段之一。目前研究比较热门的RC-IGBT器件、CIGBT器件,就是将晶闸管与IGBT结合在一起,利用各自的优异特性,更好的控制开关过程,这样的新器件导通压降小,且关断时的过剩载流子也能快速流向阴极区域,加快关断速度,降低关断损耗。
由于晶闸管器件在电能转换中起着至关重要的作用,但是在转换电能的过程中,晶闸管本身也会消耗掉一部分能量,产生能量损耗,同时,器件本身关断时的速度太慢,拖尾电流太长,会降低整个系统的工作效率。且横向器件的导通损耗太大,使用的电压和功率都比较小,可应用范围变窄。另一方面,在电能转换系统中,不可避免的会使用到电容或电感元件,这使得系统中的寄生效应增多,系统工作稳定性无法得到保障。
此前,为了降低关断损耗,提升器件性能,提出了一种纵向的混合型载流子控制器件,利用掺杂浓度和面积都不相同的两个P型区域,另外在器件顶部右侧区域引入低掺杂的P型区域,形成耗尽型PMOS结构,开启过程中分走一部分空穴载流子,降低器件的电导调制效应。关断时,形成载流子抽取通道,器件内部所有的过剩载流子都从该通道流走,加快载流子的抽取速度,降低了关断损耗。解决了导通压降与关断损耗折衷关系差、抗电磁干扰能力弱、实用性差的问题。但纵向器件在电路中仍存在着连接方式的限制,导致其用途不如横向载流子器件广泛,且横向载流子器件拥有着较高的反向击穿电压。
发明内容
针对现有技术的上述不足,本发明提供了一种横向混合型载流子控制器件,解决了现有横向功率器件导通损耗大、电流密度小、应用范围窄、导通压降与关断损耗折衷关系差、抗电磁干扰能力弱、实用性差的问题。
为达到上述发明目的,本发明所采用的技术方案为:
提供一种横向混合载流子控制器件,其包括主要工作单元、PMOS区、载流子分布区、绝缘区以及衬底区;绝缘区设置在衬底区的上方,主要工作单元包括第二电极、第三电极、第一绝缘材料、第二电极重掺杂欧姆接触区、第二电极基区、第三电极基区、第一导电类型半导体、隔离区;
PMOS区包括第二电极、第四电极、第二绝缘材料、第二导电类型半导体、第四电极重掺杂欧姆接触区、第四电极基区;
载流子分布区包括漂移区、缓冲区、第一电极重掺杂欧姆接触区、第一电极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的