[发明专利]一种酱香型白酒生产用晾堂的制作方法有效
申请号: | 202211100341.7 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN115521836B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 涂华彬;牟明月;刘胜;程艳波;张光举;胡传旺 | 申请(专利权)人: | 贵州茅台酒股份有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B28/10;E01C5/04;C12G3/02 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 张兴利 |
地址: | 564501*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 香型 白酒 生产 用晾堂 制作方法 | ||
1.陶土烧结砖在制作酱香型白酒生产用晾堂中的应用,所述陶土烧结砖的抗压强度为52.8-58.2MPa,吸水率为8.5%-9.8%;所述陶土烧结砖通过如下方法制备得到:
步骤一、粉碎:将主要原料陶泥经晾晒至无水分后粉碎成粉料;
步骤二、制备骨料颗粒:取步骤一中的部分粉料经粗加工成不规则块状,通过高温烧制后,破碎成颗粒,得到骨料颗粒;
步骤三、烧制成型:添加步骤一的粉料与步骤二得到的骨料颗粒,加清水进行混合,搅拌均匀,放于料池沉浮,制成成型砖坯,转入烘房,高温烘干后进行高温烧制,得到所述陶土烧结砖;
所述粉料的粒径为0.05-0.1mm;所述步骤二中,所述骨料颗粒的粒径为0.3mm-0.5mm,所述骨料颗粒的烧制温度1000-1050度;所述步骤三中,所述粉料与所述骨料颗粒的混合比例为20%-40%;所述清水的添加量为:相对于粉料以及骨料总体积的0.9-1.1倍;所述步骤三中,所述高温烘干的时间为:3-5天;所述高温烘干的温度为:300-500度,所述烧制的时间为:45-50h;所述烧制的温度为:900-1100度。
2.一种酱香型白酒生产用晾堂的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)剔除原有三合土地坪;(2)安装水稳层;(3)在水稳层之上,安装陶土烧结砖结合层;(4)在陶土烧结砖结合层之上,以通铺方式安装陶土烧结砖层;所述陶土烧结砖层所使用的陶土烧结砖的抗压强度为52.8-58.2MPa,吸水率为8.5%-9.8%;(5)勾缝、清理面层,完成所述晾堂的制作;
所述水稳层的厚度为110-130mm;所述陶土烧结砖结合层的厚度为15-25mm;所述陶土烧结砖层的厚度为50mm-70mm;
所述陶土烧结砖通过如下方法制备得到:
步骤一、粉碎:将主要原料陶泥经晾晒至无水分后粉碎成粉料;
步骤二、制备骨料颗粒:取步骤一中的部分粉料经粗加工成不规则块状,通过高温烧制后,破碎成颗粒,得到骨料颗粒;
步骤三、烧制成型:添加步骤一的粉料与步骤二得到的骨料颗粒,加清水进行混合,搅拌均匀,放于料池沉浮,制成成型砖坯,转入烘房,高温烘干后进行高温烧制,得到所述陶土烧结砖;
所述粉料的粒径为0.05-0.1mm;所述步骤二中,所述骨料颗粒的粒径为0.3mm-0.5mm,所述骨料颗粒的烧制温度1000-1050度;所述步骤三中,所述粉料与所述骨料颗粒的混合比例为20%-40%;所述清水的添加量为:相对于粉料以及骨料总体积的0.9-1.1倍;所述步骤三中,所述高温烘干的时间为:3-5天;所述高温烘干的温度为:300-500度,所述烧制的时间为:45-50h;所述烧制的温度为:900-1100度。
3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述水稳层的组成材料为砂石、水泥,所述水稳层中水泥含量为4%-8%。
4.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述陶土烧结砖结合层的组成材料为:水泥与砂石浆,所述水泥与砂石浆的重量混合比为1:3。
5.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述陶土烧结砖层所用陶土烧结砖的规格为300*300*60mm。
6.如权利要求1所述的应用或者如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述步骤二中,所述骨料颗粒的烧制温度1000度。
7.如权利要求1所述的应用或者如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述不规则块状包括球形。
8.如权利要求1所述的应用或者如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述步骤三中,所述粉料与所述骨料颗粒的混合比例为25%-35%。
9.如权利要求1所述的应用或者如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述粉料与所述骨料颗粒的混合比例为20-30%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州茅台酒股份有限公司,未经贵州茅台酒股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211100341.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。