[发明专利]一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统

权利要求书

1.一种半导体产品的生产控制方法，其特征在于，该方法包括：

若有半导体产品需要执行当前工艺阶段时，确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，并确定所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点；

若所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点，符合预设的半导体产品释放条件，则控制所述半导体产品开始执行所述当前工艺阶段。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺阶段，包括预先指定的要求在预设时长内完成预设工艺流程的工艺阶段。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，包括：

确定所述当前工艺阶段中各站点的可用加工资源和需求加工资源；

针对每一所述站点，将该站点的可用加工资源减去该站点的需求加工资源，得到该站点的剩余可用加工资源。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，针对每一所述站点，该站点的可用加工资源是通过如下方式确定的：

针对该站点的每一设备，确定该设备的可用加工资源；

将该站点的各设备的可用加工资源求和，得到该站点的可用加工资源。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述针对该站点的每一设备，确定该设备的可用加工资源，包括：

将该设备的主反应腔室的个数乘以预设时长，得到该设备的可用加工资源。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，针对每一所述站点，该站点的需求加工资源是通过如下方式确定的：

针对每一所述站点，将已到达该站点的产品数乘以预设的每一产品的标准加工时间，得到该站点的需求加工资源。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，针对每一所述站点，该站点的可用加工资源中不包括该站点的抵扣资源，所述抵扣资源包括计划进行维护的设备的加工资源，以及临时中断的设备的加工资源。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述该站点的抵扣资源，包括：

该站点的设备的不能生产时间*腔室个数。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，包括确定预设判断周期长度内所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，其中，所述判断周期长度为：

所述当前工艺阶段中所有站点的加工时间总和+(所述当前工艺阶段中的站点数量-1)*标准传送时间；

其中，所述标准传送时间为预设的相邻站点之间的产品传送时间。

10.一种半导体产品的生产控制装置，其特征在于，包括：

存储器，用于存储程序指令；

处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序执行权利要求1至9任一项所述的方法。

11.一种半导体产品的生产控制系统，其特征在于，包括权利要求10所述的生产控制装置，以及与所述生产控制装置相连的设备维护计划系统，所述设备维护计划系统用于提供计划进行维护的设备的信息给所述生产控制装置。

12.根据权利要求11所述的生产控制系统，其特征在于，还包括：与所述生产控制装置相连的制造执行系统。

13.根据权利要求12所述的生产控制系统，其特征在于，还包括：与所述制造执行系统相连的数据库。

14.一种用于计算机的计算机程序产品，其特征在于，包括软件代码部分，当所述产品在所述计算机上运行时，所述软件代码部分用于执行根据权利要求1至9中任一项所述的方法。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使所述计算机执行权利要求1至9任一项所述的方法。