[发明专利]一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统

说明书

本申请公开了一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统，用以实现半导体产品的生产工艺阶段内的通过产品数量最大，但所需时间最短，从而以最佳方式实现半导体产品的时间限制性工艺。本申请提供的半导体产品的生产控制方法，包括：若有半导体产品需要执行当前工艺阶段时，确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，并确定所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点；若所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点，符合预设的半导体产品释放条件，则控制所述半导体产品开始执行所述当前工艺阶段。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统。

背景技术

在目前的半导体产业中，存在时间限制性工艺的制程要求。具体分为：正向时间限制性工艺和负向时间限制性工艺，其中，所述正向时间限制性工艺，即生产的时间限制性工艺阶段(loop)时间累计不可长于某阈值；所述负向时间限制性工艺，即生产的时间限制性工艺loop时间累计不可短于某阈值。也就是说：

在规定时间内完成产品加工：正向时间限制性工艺；

比如：12小时内完成，执行loop的第一步骤到第三步骤加工。

在规定时间之外才能加工：负向时间限制性工艺；

比如：不足6小时不可以开始执行loop的第一步骤加工。

发明内容

本申请实施例提供了一种半导体产品的生产控制方法、装置及系统，用以实现半导体产品的生产工艺阶段内的通过产品数量最大，但所需时间最短，从而以最佳方式实现半导体产品的时间限制性工艺。

本申请实施例提供的一种半导体产品的生产控制方法，包括：

若有半导体产品需要执行当前工艺阶段时，确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，并确定所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点；

若所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点，符合预设的半导体产品释放条件，则控制所述半导体产品开始执行所述当前工艺阶段。

通过该方法，若有半导体产品需要执行当前工艺阶段时，确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，并确定所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点；若所述当前工艺阶段中剩余可用加工资源最小的站点，符合预设的半导体产品释放条件，则控制所述半导体产品开始执行所述当前工艺阶段，从而实现了半导体产品的生产工艺阶段内的通过产品数量最大，但所需时间最短，从而以最佳方式实现半导体产品的时间限制性工艺。

在一些实施方式中，所述工艺阶段，包括预先指定的要求在预设时长内完成预设工艺流程的工艺阶段。

在一些实施方式中，所述确定所述当前工艺阶段中各站点的剩余可用加工资源，包括：

确定所述当前工艺阶段中各站点的可用加工资源和需求加工资源；

针对每一所述站点，将该站点的可用加工资源减去该站点的需求加工资源，得到该站点的剩余可用加工资源。

在一些实施方式中，针对每一所述站点，该站点的可用加工资源是通过如下方式确定的：

针对该站点的每一设备，确定该设备的可用加工资源；

将该站点的各设备的可用加工资源求和，得到该站点的可用加工资源。

在一些实施方式中，所述针对该站点的每一设备，确定该设备的可用加工资源，包括：

将该设备的主反应腔室的个数乘以预设时长，得到该设备的可用加工资源。

在一些实施方式中，针对每一所述站点，该站点的需求加工资源是通过如下方式确定的：