[发明专利]一种半导体器件用切片模具

权利要求书

1.一种半导体器件用切片模具，包括安装座件(1)，其特征在于：所述安装座件(1)包括下板座(2)与上板座(3)，所述上板座(3)顶面设有多个调距板(4)，相邻两个所述调距板(4)之间滑动配合设置有收缩板(5)，所述调距板(4)一侧固定连接设置有螺套板(6)，所述螺套板(6)与调距板(4)之间固定连接设置有加固杆(7)；

其中所述下板座(2)底面开设有环槽(201)，所述环槽(201)内嵌设有防滑垫(202)，所述下板座(2)内部嵌设有电力控制模块(203)，所述电力控制模块(203)一侧电性连接设置有震动电机(204)，所述震动电机(204)输出端固定连接设置有击打柱(205)，所述下板座(2)顶面呈环形等间距结构开设有多个限位转动槽A(206)，所述限位转动槽A(206)与螺套板(6)滑动配合设置，所述上板座(3)顶面开设有多个契合槽(301)，所述上板座(3)顶面相对于契合槽(301)外侧位置开设有导向槽(302)，所述上板座(3)底面固定连接设置有多个限位转套(303)，所述限位转套(303)内转动连接设置有螺杆(304)，其中一个所述螺杆(304)一端固定连接设置有调节轮，所述螺杆(304)一端固定连接设置有锥齿轮A(305)，所述上板座(3)顶面中部开设有升降槽(306)，所述升降槽(306)内转动连接设置有螺纹轴(307)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述下板座(2)一侧设有启闭控制开关。

3.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述导向槽(302)与螺套板(6)滑动配合设置。

4.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述螺杆(304)与螺套板(6)螺纹配合设置。

5.根据权利要求4所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：多个所述锥齿轮A(305)之间啮合传动设置。

6.根据权利要求5所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述螺纹轴(307)一端固定连接设置有锥齿轮B(308)，所述锥齿轮B(308)与其中一个锥齿轮A(305)啮合传动设置，且所述螺纹轴(307)另一端螺纹配合设置有螺套柱(309)，所述螺套柱(309)与升降槽(306)滑动配合设置。

7.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述上板座(3)底面相对于击打柱(205)位置开设有活动槽，所述活动槽内固定连接设置有多个击打振板(310)，且所述上板座(3)与下板座(2)通过内六角螺栓螺结固定设置。

8.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述调距板(4)内部中空形成贯穿槽(401)，且所述调距板(4)与契合槽(301)滑动配合设置。

9.根据权利要求1所述的半导体器件用切片模具，其特征在于：所述收缩板(5)内角呈135度折弯，且所述收缩板(5)外部呈对称结构固定连接设置有多个限位板(501)，所述限位板(501)与贯穿槽(401)滑动配合设置。