[发明专利]一种半导体器件用切片模具

说明书

本发明公开了一种半导体器件用切片模具，属于半导体技术领域。一种半导体器件用切片模具，包括安装座件，安装座件包括下板座与上板座，上板座顶面设有多个调距板，相邻两个调距板之间滑动配合设置有收缩板，调距板一侧固定连接设置有螺套板，螺套板与调距板之间固定连接设置有加固杆。本发明击打振板设置，使得击打柱敲打击打振板，利用击打振板产生的振动对注入收缩板与调距板之间配合围成的模具框内的树脂进行整平处理，使得凝固后的半导体器件树脂切片件更加美观，方便半导体器件树脂切片观察使用。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种半导体器件用切片模具。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。在半导体器件产品的失效分析过程中，需要先将器件样品通过树脂固化操作，现有技术公开号为CN214702966U的文献提供一种半导体器件用切片模具，该通过将模具横截面设计成正多边形的对称结构，能使固化后的树脂样品从一侧直接进行研磨(切片)至半导体器件的观察面，并在相对侧形成有相互平行的支撑面，用于纵向置放树脂样品，便于显微镜对树脂样品的观察面进行观察和产品失效分析，减少不必要的支撑面研磨时间，节省人力，减少研磨砂纸和树脂原料的消耗，有效提高工作效率,虽然该有益效果较多，但依然存在下列问题：模具主体的横截面为正八边形，正八边形的尺寸需要根据所需固化的半导体器件的尺寸确定，使得模具主体不具有适用性，鉴于此，我们提出一种半导体器件用切片模具。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种半导体器件用切片模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种半导体器件用切片模具，包括：安装座件，所述安装座件包括下板座与上板座，所述上板座顶面设有多个调距板，相邻两个所述调距板之间滑动配合设置有收缩板，所述调距板一侧固定连接设置有螺套板，所述螺套板与调距板之间固定连接设置有加固杆。

作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述下板座底面开设有环槽，所述环槽内嵌设有防滑垫，所述下板座内部嵌设有电力控制模块，所述电力控制模块一侧电性连接设置有震动电机，所述震动电机输出端固定连接设置有击打柱。

作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述下板座顶面呈环形等间距结构开设有多个限位转动槽A，所述限位转动槽A与螺套板滑动配合设置，且所述下板座一侧设有启闭控制开关。

所述上板座顶面开设有多个契合槽，所述上板座顶面相对于契合槽外侧位置开设有导向槽，所述导向槽与螺套板滑动配合设置，所述上板座底面固定连接设置有多个限位转套，所述限位转套内转动连接设置有螺杆，所述螺杆与螺套板螺纹配合设置，其中一个所述螺杆一端固定连接设置有调节轮，所述螺杆一端固定连接设置有锥齿轮A，多个所述锥齿轮A之间啮合传动设置，所述上板座顶面中部开设有升降槽，所述升降槽内转动连接设置有螺纹轴。所述螺纹轴一端固定连接设置有锥齿轮B，所述锥齿轮B与其中一个锥齿轮A啮合传动设置，且所述螺纹轴另一端螺纹配合设置有螺套柱，所述螺套柱与升降槽滑动配合设置。

所述上板座底面相对于击打柱位置开设有活动槽，所述活动槽内固定连接设置有多个击打振板，且所述上板座与下板座通过内六角螺栓螺结固定设置。

作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述调距板内部中空形成贯穿槽，且所述调距板与契合槽滑动配合设置。

作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述收缩板内角呈度折弯，且所述收缩板外部呈对称结构固定连接设置有多个限位板，所述限位板与贯穿槽滑动配合设置。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：