[发明专利]晶圆减薄设备

权利要求书

1.晶圆减薄设备，其特征在于，包括：

取料组件(1)，包括支架(11)、第一机械手(12)、对中件(13)及多种尺寸的料盒(14)，所述第一机械手(12)及所述对中件(13)均设置在所述支架(11)上，多种尺寸的所述料盒(14)选择性地放置在所述支架(11)上，且一种尺寸的所述料盒(14)内放置有一种尺寸的待加工晶圆，所述第一机械手(12)用于将所述料盒(14)内的所述待加工晶圆移至所述对中件(13)，所述对中件(13)用于对中多种所述待加工晶圆的中心；

承料组件(2)，包括支撑台(21)、分度台(22)及承片台(23)，所述分度台(22)转动设置在所述支撑台(21)上，所述承片台(23)转动设置在所述分度台(22)上，所述承片台(23)用于吸附所述对中件(13)上的多种所述待加工晶圆，且所述待加工晶圆的中心与所述承片台(23)的中心重合；

减薄组件(3)，所述减薄组件(3)用于减薄所述承片台(23)上的所述待加工晶圆，以形成减薄晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述取料组件(1)还包括：

检测件，所述检测件设置在所述料盒(14)上，以用于检测所述料盒(14)的尺寸；

扫片件，所述扫片件设置在所述支架(11)上，以用于检测所述待加工晶圆在所述料盒(14)内的放置位置；

第二机械手(15)，设置在所述支架(11)上，所述第二机械手(15)用于将所述对中件(13)上的所述待加工晶圆抓至所述承片台(23)上；

清片件(17)，设置在所述支架(11)上；

第三机械手(16)，设置在所述支架(11)上，所述第三机械手(16)用于将所述承片台(23)上的所述减薄晶圆抓至所述清片件(17)，使所述清片件(17)清洗并甩干所述减薄晶圆，且所述第一机械手(12)能抓取经所述清片件(17)清洗后的所述减薄晶圆并放回至所述料盒(14)内。

3.如权利要求2所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述支架(11)内形成有清洗腔(111)，所述清片件(17)包括：

转动轴(171)，所述转动轴(171)转动设置在所述清洗腔(111)内，所述减薄晶圆固定设置在所述转动轴(171)上，所述转动轴(171)用于带动所述减薄晶圆相对于所述支架(11)转动；

气管(172)和水管(173)，所述气管(172)和所述水管(173)均设置在所述清洗腔(111)内，所述气管(172)和所述水管(173)分别用于向所述减薄晶圆喷射气体和清水。

4.如权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述承料组件(2)还包括：

清洗件(24)，设置在所述承片台(23)的上方，所述清洗件(24)用于竖直向下移动至所述减薄晶圆及所述承片台(23)，以清洗所述减薄晶圆及所述承片台(23)。

5.如权利要求4所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述支撑台(21)的上方设置有支撑板(18)，所述清洗件(24)包括：

电机、直线气缸、防护板(241)及刷洗件(242)，所述直线气缸的固定端设置在所述支撑板(18)上，所述直线气缸的驱动端与所述防护板(241)驱动连接，所述电机的固定端设置在所述防护板(241)上，所述电机的驱动端与所述刷洗件(242)驱动连接，所述直线气缸用于驱动所述防护板(241)、所述电机及所述刷洗件(242)在竖直方向上移动，所述电机用于驱动所述刷洗件(242)旋转，以使所述刷洗件(242)清洗所述减薄晶圆和所述承片台(23)。

6.如权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，所述减薄组件(3)包括：

支撑框架(31)，设置在所述支撑台(21)上；

多个主轴(32)，每个所述主轴(32)上设置有一个磨轮(33)，所述主轴(32)设置在所述支撑框架(31)上，且所述主轴(32)能够相对于所述支撑框架(31)在竖直方向上移动，以使所述磨轮(33)移至并磨削所述待加工晶圆。