[发明专利]晶圆减薄设备

说明书

本发明涉及减薄技术领域，公开了晶圆减薄设备。晶圆减薄设备包括：取料组件，包括支架、第一机械手、对中件及多种尺寸的料盒，第一机械手及对中件均设置在支架上，多种尺寸的料盒选择性地放置在支架上，且一种尺寸的料盒内放置有一种尺寸的待加工晶圆，第一机械手用于将料盒内的待加工晶圆移至对中件，对中件用于对中多种待加工晶圆的中心；承料组件，包括支撑台、分度台及承片台，分度台转动设置在支撑台上，承片台转动设置在分度台上，承片台用于吸附待加工晶圆，且待加工晶圆的中心与承片台的中心重合；减薄组件，用于减薄承片台上的待加工晶圆，以形成减薄晶圆。该晶圆减薄设备能够对多种不同尺寸的待加工晶圆进行减薄加工，通用性较高。

技术领域

本发明涉及减薄技术领域，尤其涉及晶圆减薄设备。

背景技术

晶圆指的是制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。其中，在对晶圆的加工过程中，需要使用晶圆减薄设备对晶圆进行减薄，即对晶圆的厚度进行减薄，以使具有较小尺寸的晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。

然而由于，目前的晶圆减薄设备仅能对单种尺寸的晶圆进行减薄，无法对多种不同尺寸的晶圆进行减薄，导致晶圆减薄设备的通用性较低。

因此，亟需晶圆减薄设备，能够解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种晶圆减薄设备，能够对多种不同尺寸的待加工晶圆进行减薄加工，通用性较高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

晶圆减薄设备，包括：

取料组件，包括支架、第一机械手、对中件及多种尺寸的料盒，所述第一机械手及所述对中件均设置在所述支架上，多种尺寸的所述料盒选择性地放置在所述支架上，且一种尺寸的所述料盒内放置有一种尺寸的待加工晶圆，所述第一机械手用于将所述料盒内的所述待加工晶圆移至所述对中件，所述对中件用于对中多种所述待加工晶圆的中心；

承料组件，包括支撑台、分度台及承片台，所述分度台转动设置在所述支撑台上，所述承片台转动设置在所述分度台上，所述承片台用于吸附所述对中件上的多种所述待加工晶圆，且所述待加工晶圆的中心与所述承片台的中心重合；

减薄组件，所述减薄组件用于减薄所述承片台上的所述待加工晶圆，以形成减薄晶圆。

进一步地，所述取料组件还包括：

检测件，所述检测件设置在所述料盒上，以用于检测所述料盒的尺寸；

扫片件，所述扫片件设置在所述支架上，以用于检测所述待加工晶圆在所述料盒内的放置位置；

第二机械手，设置在所述支架上，所述第二机械手用于将所述对中件上的所述待加工晶圆抓至所述承片台上；

清片件，设置在所述支架上；

第三机械手，设置在所述支架上，所述第三机械手用于将所述承片台上的所述减薄晶圆抓至所述清片件，使所述清片件清洗并甩干所述减薄晶圆，且所述第一机械手能抓取经所述清片件清洗后的所述减薄晶圆并放回至所述料盒内。

进一步地，所述支架内形成有清洗腔，所述清片件包括：

转动轴，所述转动轴转动设置在所述清洗腔内，所述减薄晶圆固定设置在所述转动轴上，所述转动轴用于带动所述减薄晶圆相对于所述支架转动；

气管和水管，所述气管和所述水管均设置在所述清洗腔内，所述气管和所述水管分别用于向所述减薄晶圆喷射气体和清水。

进一步地，所述承料组件还包括：

清洗件，设置在所述承片台的上方，所述清洗件用于竖直向下移动至所述减薄晶圆及所述承片台，以清洗所述减薄晶圆及所述承片台。