[发明专利]一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；

S2、进行烤板；

S3、用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；

S4、无铅喷锡处理；

S2所述烤板具体包括：升温至保持20-30min，降温至保持20-30min，升温至保持10-15min，自然冷却至室温；升温速率为10-20℃/min；其中。

2.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：所述阻焊剂1为热固化阻焊剂，阻焊剂2为光固化阻焊剂；S3所述固化为光固化。

3.根据权利要求2所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：所述热固化阻焊剂耐热温度在320℃以上。

4.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板，无窗一面向下进行。

5.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板具体包括：升温至70-190℃，保温50-80min；升温速率为10-20℃/min。

6.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板具体包括：升温至120-130℃保持40-60min，降温至70-90℃保持20-30min，升温至170-190℃保持20-30min，自然冷却至室温；升温速率为10-20℃/min。

7.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：在S2烤板后，S3之前，进行一次检板。

8.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S1所述丝印塞孔，在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的下油点，下油点直径比通孔直径大0.2-0.25mm。

9.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S4所述无铅喷锡处理，包括PCB板预热至100-120℃后无铅喷锡，无铅喷锡温度为265℃。