[发明专利]一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，涉及线路板制造技术领域，方法包括：对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；进行烤板；用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；无铅喷锡处理。本发明方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下，有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB板按照成品时对其表面上的裸铜的处理方式不同，可分为镀金板、护铜板(OSP板)、化银板、化金板、化锡板、喷锡板等。其中，在制作喷锡板时，对于塞孔方式要求为单面开窗塞孔，采用现有的阻焊流程进行生产时，塞孔位在喷锡后容易出现藏锡等品质缺陷，并且经常会出现漏洞、堵孔现象。

中国专利CN201110315971.1公开了一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。本发明的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。

但是通过我们的实践发现，这样的遵循传统工艺流程“印刷阻焊—喷锡—塞孔”的方法，虽然能够降低藏锡珠概率，但是漏孔堵孔现象并未得到改善，并且这种方法的工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期较长，次品率高。

并且对于无铅喷锡工艺的线路板而言，由于工艺的瞬间温度更高，我们实践中发现采用上述塞孔工艺，会导致喷锡后的塞孔出现障碍，部分塞孔无法顺利进行。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种工艺简单，生产周期短的，能够有效降低漏孔堵孔率的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，具体方案如下：

一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；

S2、进行烤板；

S3、用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；

S4、无铅喷锡处理。

优选地，所述阻焊剂1为热固化阻焊剂，阻焊剂2为光固化阻焊剂；S3所述固化为光固化，光固化参数参考具体光固化阻焊剂使用说明，上述阻焊剂均可使用常规市售商品热固化阻焊剂和光固化阻焊剂。

优选地，如果PCB板上有待双面无窗塞孔的过孔时，在S1后，对这些过孔进行处理，处理方法采用通用的双面无窗塞孔方法。包括对所述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。

优选地，所述热固化阻焊剂耐热温度在320℃以上。

优选地，S2所述烤板，无窗一面向下进行。

优选地，S2所述烤板具体包括：升温至70-190℃，保温50-80min；升温速率为10-20℃/min。