[发明专利]一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线在审
| 申请号： | 202211112621.X | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115588631A | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 赵刚;宋成成;李虹 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞红集昕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B05C9/04;B05C9/14;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 庞茂川 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 干燥 一体 生产线 | ||
1.一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，包括上料单元(1)，其特征在于：所述上料单元(1)的一侧外表面设置有A面涂覆单元(2)，所述A面涂覆单元(2)的一侧外表面设置有A面干燥单元(3)，所述A面干燥单元(3)的一端外表面设置有反转单元(4)，所述反转单元(4)的一侧外表面设置有B面涂覆单元(5)，所述B面涂覆单元(5)的一侧外表面设置有B面干燥单元(6)，所述B面干燥单元(6)的一侧外表面设置有下料单元(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述上料单元(1)的一侧外表面与A面涂覆单元(2)的一侧外表面可拆卸连接，所述A面涂覆单元(2)的另一侧外表面与A面干燥单元(3)的一侧外表面可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述A面干燥单元(3)的一端外表面与反转单元(4)的一端外表面可拆卸连接，所述反转单元(4)的一侧外表面与B面涂覆单元(5)的一侧外表面可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述B面涂覆单元(5)的另一侧外表面与B面干燥单元(6)的一侧外表面可拆卸连接，所述B面干燥单元(6)的另一侧外表面与下料单元(7)的一侧外表面可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述上料单元(1)可放置两篮晶片，具有传感器感应机构与自动判别机构，所述A面涂覆单元(2)可以判别缺口位置并能自动测量晶片厚度、调整胶口位置，具有自动清扫机构，可以调节晶片的涂覆厚度。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述A面干燥单元(3)和B面干燥单元(6)的结构类似，具有三段温控机构，可以对干燥温度和干燥时间进行设置。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述反转单元(4)可以监测是否有破片，并对破片进行回收，还可以对未破损片自动翻转。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线，其特征在于：所述B面涂覆单元(5)的结构与A面涂覆单元(2)的结构类似，其B面涂覆单元(5)还具有检查待涂覆面洁净情况的功能，所述下料单元(7)使用专用治具对涂覆干燥好的产品进行堆叠，堆叠料满后，方便人工取出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
