[发明专利]一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线在审

专利信息
申请号: 202211112621.X 申请日: 2022-09-13
公开(公告)号: CN115588631A 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 赵刚;宋成成;李虹 申请(专利权)人: 苏州瑞红集昕科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;B05C9/04;B05C9/14;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/02
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 庞茂川
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 干燥 一体 生产线
【说明书】:

发明公开了一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线,涉及晶片涂覆技术领域,包括上料单元,所述上料单元的一侧外表面设置有A面涂覆单元,所述A面涂覆单元的一侧外表面设置有A面干燥单元,所述A面干燥单元的一端外表面设置有反转单元,所述反转单元的一侧外表面设置有B面涂覆单元,所述B面涂覆单元的一侧外表面设置有B面干燥单元,所述B面干燥单元的一侧外表面设置有下料单元。本发明所述的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线,设有上料单元、A面涂覆单元、A面干燥单元、反转单元、B面涂覆单元、B面干燥单元与下料单元,具有涂覆效率高、涂覆均匀、厚度可调、不沉淀、不堵塞、不浪费原料、碎片率低的优点,带来更好的使用前景。

技术领域

本发明涉及晶片涂覆技术领域,特别涉及一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线。

背景技术

一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线是方便人们对有颗粒,易沉淀的流体涂覆在晶片上的设备,它的出现可以方便人们使用,它不但结构简单,而且操作方便。

但是,现有的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线在使用时存在一定的弊端,首先,现有的一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线存在涂覆效率低、涂覆不均匀、涂覆厚度不可调的弊端,其次,存在涂覆材料易沉淀、易堵塞、容易浪费原料、碎片率高的弊端,因此,我们提出一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种晶圆双面涂覆干燥一体生产线,包括上料单元,所述上料单元的一侧外表面设置有A面涂覆单元,所述A面涂覆单元的一侧外表面设置有A面干燥单元,所述A面干燥单元的一端外表面设置有反转单元,所述反转单元的一侧外表面设置有B面涂覆单元,所述B面涂覆单元的一侧外表面设置有B面干燥单元,所述B面干燥单元的一侧外表面设置有下料单元。

优选的,所述上料单元的一侧外表面与A面涂覆单元的一侧外表面可拆卸连接,所述A面涂覆单元的另一侧外表面与A面干燥单元的一侧外表面可拆卸连接,所述A面干燥单元的一端外表面与反转单元的一端外表面可拆卸连接,所述反转单元的一侧外表面与B面涂覆单元的一侧外表面可拆卸连接,所述B面涂覆单元的另一侧外表面与B面干燥单元的一侧外表面可拆卸连接,所述B面干燥单元的另一侧外表面与下料单元的一侧外表面可拆卸连接。

优选的,所述上料单元可放置两篮晶片,具有传感器感应机构与自动判别机构,所述A面涂覆单元可以判别缺口位置并能自动测量晶片厚度、调整胶口位置,具有自动清扫机构,可以调节晶片的涂覆厚度,所述A面干燥单元和B面干燥单元的结构类似,具有三段温控机构,可以对干燥温度和干燥时间进行设置,所述反转单元可以监测是否有破片,并对破片进行回收,还可以对未破损片自动翻转。

优选的,所述B面涂覆单元的结构与A面涂覆单元的结构类似,其B面涂覆单元还具有检查待涂覆面洁净情况的功能,所述下料单元使用专用治具对涂覆干燥好的产品进行堆叠,堆叠料满后,方便人工取出。

优选的,所述上料单元采用标准双篮设计,一次可上料片;下料端设有专用堆叠治具,人工只负责搬运即可,所述A面涂覆单元、A面干燥单元、反转单元、B面涂覆单元与B面干燥单元均设有滴胶盛漏装置,方便拆卸,清洁。

优选的,所述A面干燥单元与B面干燥单元采用红外加热方式,洁净无析出;内腔不锈钢;钣金为喷塑处理,所述反转单元中和晶片接触的部分均设有洁净保护装置,以免磕伤产品,设备易于晶片接触有滴胶风险的部分均设有自动清扫装置。

优选的,所述上料单元为镂空设计,可以对四、六寸的晶片进行兼容晶片不会有粘附现象。

优选的,胶桶直接供胶至涂覆装置,无管道传输可有效避免颗粒堵塞胶管,所有平台均可调平。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

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