[发明专利]低剖面双极化天线及电子设备在审
申请号: | 202211112625.8 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN115395211A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 李锦芳;郭秋芬;华雪侠;张爱娟;何东山;万凤;刘紫玉 | 申请(专利权)人: | 咸阳师范学院 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 71200*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剖面 极化 天线 电子设备 | ||
本发明公开了一种低剖面双极化天线及电子设备。所述低剖面双极化天线包括相对设置的第一、第二金属层以及设置于第一、第二金属层之间的绝缘介质层;第一金属层包括耦合单元以及环绕耦合单元设置的多个寄生片,且多个寄生片之间无接触,寄生片与耦合单元之间无接触;绝缘介质层中还设置有连通结构和馈电单元,第二金属层与寄生片及其对应的连通结构电连接,构成开口环形的谐振单元;耦合单元能够与谐振单元产生谐振;馈电单元用于向耦合单元馈电。本发明所提供的低剖面双极化天线在低剖面的基础上使双极化天线获得较大的带宽,创新性的将贴片天线的地板作为辐射体的一部分,加长电流路径,使天线剖面尺寸进一步缩小,有利于电子设备的小型化。
技术领域
本发明涉及双极化天线技术领域,尤其涉及一种低剖面双极化天线及电子设备。
背景技术
天线是一种变换器,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作。
随着科技的发展,各种电子设备例如手机、电脑以及智能穿戴设备等终端设备日趋小型化,由于小型化的终端设备的空间限制,需要将天线进行低剖面化设计,但是对于贴片天线而言,低剖面就意味着带宽窄,就与我们所需要的大带宽相矛盾,而天线的物理尺寸很难做到低剖面小型化。
并且为了增加天线的通信容量,通常将天线进行双极化设计。双极化天线是一种新型天线技术,组合了+45°和-45°两副极化方向相互正交的天线并同时工作在收发双工模式下,因此其最突出的优点是节省单个定向基站的天线数量。
对于双极化天线而言,其结构相比单极化天线更为复杂,由于终端等设备空间限制,需要天线尽可能的低剖面小型化设计而由于天线的频段和带宽限制,天线的物理尺寸很难进行地剖面小型化。
如何实现在低剖面的基础上使双极化天线获得较大的带宽成为了摆在研发设计人员面前的一道难题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种低剖面双极化天线及电子设备。
为实现前述发明目的,本发明采用的技术方案包括:
第一方面,本发明提供一种低剖面双极化天线,包括相对设置的第一金属层、第二金属层以及设置于所述第一金属层和第二金属层之间的绝缘介质层;
所述第一金属层包括耦合单元以及环绕所述耦合单元设置的多个寄生片,且多个所述寄生片之间无接触,所述寄生片与耦合单元之间无接触;
所述绝缘介质层中还设置有连通结构和馈电单元,所述第二金属层与寄生片及其对应的连通结构电连接,构成环形开口的谐振单元;所述耦合单元能够与所述谐振单元产生谐振;所述馈电单元用于向所述耦合单元馈电。
第二方面,本发明还提供一种电子设备,包括上述低剖面双极化天线。
在上述技术方案中,通过设置耦合单元,以耦合的方式将能量耦合到接地的第二金属层与寄生片及其对应的连通结构电连接构成的谐振单元上,且该谐振单元能产生辐射,即有谐振产生,进而实现在较小的天线剖面面积上,实现展开天线带宽的效果。
基于上述技术方案,与现有技术相比,本发明的有益效果至少包括:
本发明所提供的低剖面双极化天线在低剖面的基础上使双极化天线获得较大的带宽,创新性的将贴片天线的地板作为辐射体的一部分,加长电流路径,使天线尺寸进一步缩小,剖面尺寸能够进一步降低至0.03个波长,有利于电子设备的小型化。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够使本领域技术人员能够更清楚地了解本申请的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合详细附图说明如后。
附图说明
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