[发明专利]多层电子组件及其制造方法

说明书

本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括主体和设置在所述主体上的外电极，所述主体包括多个第一介电层和多个内电极，所述主体被划分为：电容形成部，在所述电容形成部中，所述多个第一介电层和所述多个内电极在第一方向上交替地设置；第一覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的一个表面上，并且包括第二介电层；以及第二覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的另一表面上，并且包括第三介电层。其中，如果在所述多个内电极之中的最靠近所述第一覆盖部设置的内电极被称为IE1，则IE1中的Ni(OH)₂质量与NiO质量的比值大于等于4.5且小于等于7.5。

本申请要求于2021年9月14日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0122733号韩国专利申请和于2022年4月20日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0048917号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)可以是如下的片式电容器：该片式电容器安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的图像显示装置以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上，并且用于进行充电或放电。

这样的多层陶瓷电容器由于具有相对小的尺寸、相对高的容量和相对容易的安装性，可以用作各种电子装置的组件。随着电子装置的组件的尺寸的减小，对减小多层陶瓷电容器的尺寸和增大多层陶瓷电容器的容量的需求不断增加。

为了满足减小多层陶瓷电容器的尺寸和增大多层陶瓷电容器的容量的需求，需要减小介电层的厚度和内电极的厚度以增加堆叠层的数量。目前，内电极已经达到约0.6μm的厚度，并在继续变薄。然而，为了减小内电极的厚度，作为基体材料的金属粉末已经微粒化。因而，烧结收缩起始温度已经降低，并且与介电层的收缩行为的不匹配已经增加，使得可能发生诸如分层等的缺陷。

特别地，由于电容形成部和覆盖部之间的结合力低于电容形成部中的介电层和内电极之间的结合力，因此可能出现电容形成部和覆盖部之间的A/C裂纹。当在电容形成部和覆盖部之间出现A/C裂纹时，可能发生短路或者击穿电压(BDV)可能降低，从而降低可靠性。

因此，需要一种能够抑制电容形成部和覆盖部之间的A/C裂纹的方法。

发明内容

本公开的一个方面在于提供一种具有优异可靠性的多层电子组件及其制造方法。

另外，本公开的另一方面在于提供一种抑制在电容形成部和覆盖部之间出现A/C裂纹的多层电子组件。

然而，本公开的方面不限于上述内容，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括主体和设置在所述主体上的外电极。所述主体包括多个第一介电层和多个内电极，所述主体被划分为：电容形成部，在所述电容形成部中，所述多个第一介电层和所述多个内电极在第一方向上交替地设置；第一覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的一个表面上，并且包括第二介电层；以及第二覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的另一表面上，并且包括第三介电层。其中，在所述多个内电极之中的最靠近所述第一覆盖部设置的内电极被称为IE1，并且IE1中的Ni(OH)₂质量与NiO质量的比值大于等于4.5且小于等于7.5。