[发明专利]一种具有实现批量镀膜的夹具工装的镀膜装置

说明书

本发明公开了一种具有实现批量镀膜的夹具工装的镀膜装置，包括底座、钼片、盖板、水平调整组件和多个定位组件，所述底座，其上表面用于放置传感器基底；所述钼片，其设置在所述底座上，并用于贴合所述底座上传感器基底的顶端，并在所述钼片覆盖传感器基底的区域开设缝隙；所述盖板，其贴合在所述钼片的上表面，并开在传感器基底正上方的区域开设通槽；所述水平调整组件能够通过多个所述定位组件调整所述钼片在所述底座顶端的位置；通过将钼片连接的方式设为先定位后压合的方式，并且能够通过控制多个定位件同步移动以连带调整钼片的位置，且在未压合时钼片不与传感器基底接触，从而便于对钼片的位置进行微调。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，具体涉及一种具有实现批量镀膜的夹具工装的镀膜装置。

背景技术

掩膜法是由宏观机械加工中的电解加工技术发展而来的，有着悠久的历史，该法的要点是用绝缘掩膜将被加工材料不需刻蚀的部分屏蔽起来而后进行阳极溶解，从而使金属膜仅镀在没有被屏蔽掩盖的地方。

掩膜片通常采用钼片，可通过线切割的方式加工，获取不同形状、长度和宽度的钼片，并通过在加工出的钼片上切割任意形状的缝隙，从而使后续金属膜仅能够通过缝隙，从而在钼片下方镀成缝隙相应形状的金属膜。

现有技术中，一般是通过在不同的钼片上切割出不同的缝隙，在进行镀膜时，先将需镀膜的基底放置在镀膜机上，并取出相应的钼片手动放置在基底上方进行固定，从而使镀膜机在基底上镀上所需形状的金属膜，上述方式仅能用于少量基底的镀膜使用，在需要进行大批量镀膜时难以保障多个基底镀膜的一致性。

另外，在钼片放置在基底上时，一般需要调整钼片覆盖的位置，以保障钼片上的缝隙位于基底上的相应区域，但是，钼片在与基底贴合时调整钼片位置可能会导致基底被钼片划伤，从而降低加工成品的良品率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有实现批量镀膜的夹具工装的镀膜装置，以解决现有技术中的不适用于大批量对基底镀膜，以及调整钼片位置可能会划伤钼片的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种具有实现批量镀膜的夹具工装的镀膜装置，具备：

底座，其上表面用于放置传感器基底；

钼片，其设置在所述底座上，并用于贴合所述底座上传感器基底的顶端，并在所述钼片覆盖传感器基底的区域开设缝隙；

盖板，其贴合在所述钼片的上表面，并开在传感器基底正上方的区域开设通槽；

水平调整组件，其设置在所述底座的内部，并能够调整位于所述底座内部的水平位置；

多个定位组件，其皆固定连接在所述水平调整组件上，并依次穿过所述底座和所述钼片与所述盖板连接；

所述水平调整组件能够通过多个所述定位组件调整所述钼片在所述底座顶端的位置。

作为本发明的一种优选方案，所述底座包括上底座和下底座，并在所述上底座和所述下底座之间设有四个支撑件；

所述上底座位于所述下底座的正上方，四个所述支撑件分别位于所述上底座和所述下底座的四角处，所述上底座和所述下底座通过四个所述支撑件连接为一体结构；

其中，在任意两个相邻的所述支撑件之间形成用于连接所述水平调整组件的活动空间。

作为本发明的一种优选方案，所述上底座上开设有多个用于放入传感器基底的条形凹槽，所述上底座上设有多个用于供所述定位组件穿过的圆孔；

所述圆孔的内径大于所述定位组件的直径，多个所述圆孔均匀分布在多个所述条形凹槽的外侧。

所述条形凹槽的深度小于传感器基底的厚度。