[发明专利]一种CMP抛光液过滤器在审
申请号: | 202211128703.3 | 申请日: | 2022-09-16 |
公开(公告)号: | CN115414725A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 杨海军;叶竹之;林猛;朱欣翼;王军涛 | 申请(专利权)人: | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
主分类号: | B01D33/04 | 分类号: | B01D33/04;B01D33/80;B24B57/02 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cmp 抛光 过滤器 | ||
本发明公开了一种CMP抛光液过滤器,属于过滤器技术领域,以解决现有的圆柱形深层滤芯在使用一定的时间后内部的过滤网孔会被堵塞,从而影响过滤的效率的问题,包括底座,所述底座的表面中间位置处安装有隔板,所述隔板前侧的中间位置处安装有过滤箱,所述过滤箱一侧的隔板侧面安装有滤纸放置架,把需要过滤的CMP抛光液加入到过滤箱的内部,然后使得滤纸收卷端进行转动,由此使得滤纸放置架上的滤纸从过滤箱的内部穿过然后到达滤纸收卷端的位置处,由此使得过滤箱内部用作于过滤的滤纸始终是干净的状态,通过类传送带方式实时更新滤纸,达到最佳过滤效果,同时保持过滤的最佳状态,有效改善过滤的精度以及过滤的流速。
技术领域
一种CMP抛光液过滤器,本实用新型属于过滤器技术领域,具体涉及抛光液过滤器技术领域。
背景技术
化学机械平面化(CMP)是用于制造半导体工业晶圆的抛光工艺。由于运输/处理问题,干燥以及浆料分配系统内的相互作用,工具中的浆料被输送到晶圆表面可能含有大颗粒/附聚物(1um),这些大颗粒可以在半导体晶片表面上形成缺陷(划痕)。
例如在201410366212.1中就公开了抛光液过滤装置,包括储液桶、第一阀门、泵、过滤器、颗粒检测器及第三阀门。储液桶储存抛光液原液或回收的抛光液。第一阀门的进液端与储液桶连接。泵的进液端与第一阀门的出液端连接。过滤器的进液端与泵的出液端连接。颗粒检测器的进液端与过滤器的出液端连接。
上述的专利中主要是采用过滤器进行过滤作业,这些过滤器都是使用了多层折叠或者多层梯度结构滤芯来达到过滤的效果,这些圆柱形深层滤芯可能会在效率、污物容量、流速和压降方面出现局限性,即在使用一定的时间后内部的过滤网孔会被堵塞,从而影响过滤的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种CMP抛光液过滤器,以解决上述现有的圆柱形深层滤芯在使用一定的时间后内部的过滤网孔会被堵塞,从而影响过滤的效率的问题。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种CMP抛光液过滤器,包括底座,所述底座的表面中间位置处安装有隔板,所述隔板前侧的中间位置处安装有过滤箱,所述过滤箱一侧的隔板侧面安装有滤纸放置架,所述过滤箱另一侧的隔板侧面安装有滤纸收卷端,所述滤纸放置架上安装的滤纸经过过滤箱到达滤纸收卷端的位置处,所述过滤箱内部滤纸上方的位置处安装有CMP抛光液添加端。
本申请的技术方案中,把需要过滤的CMP抛光液加入到过滤箱的内部,然后使得滤纸收卷端进行转动,由此使得滤纸放置架上的滤纸从过滤箱的内部穿过然后到达滤纸收卷端的位置处,由此使得过滤箱内部用作于过滤的滤纸始终是干净的状态,通过类传送带方式实时更新滤纸,达到最佳过滤效果,同时保持过滤的最佳状态,有效改善过滤的精度以及过滤的流速。
进一步的,所述底座的底端分布有滚轮座,所述隔板后侧的底座表面安装有安装箱,所述安装箱的内部底端安装有电控盒,所述隔板的前侧安装有操作面板,所述操作面板的内部设置有为CMP抛光液添加端进行供料的物料泵。
更进一步的,滤纸收卷端包括安装在安装箱内部的隔板后侧的减速机,所述减速机的一侧连接有电机,所述减速机的内部安装有主轴,所述主轴贯穿且延伸至隔板的前侧,所述隔板前侧的主轴外部安装有限位盘一和防脱环。
更进一步的,所述滤纸放置架包括安装在安装箱内部的隔板后侧的轴承座,所述轴承座的内部安装有副轴,所述副轴贯穿且延伸至隔板的前侧,所述隔板前侧的副轴外部安装有两个限位盘二。
进一步的,所述滤纸收卷端与过滤箱以及滤纸放置架与过滤箱之间均设置有导向结构,且导向结构包括呈上下分布在隔板前侧的两个支撑轴承,所述支撑轴承的内部安装有导向轴,所述导向轴的外部套接有两个对滤纸进行限位的防偏环。
进一步的,所述过滤箱的两侧对应滤纸的位置处开设有卡口,所述卡口的内部卡接有卡板,所述卡板上开设有供滤纸通过的开口,所述开口的内壁与滤纸相切设置,且所述卡板设置为橡胶结构。
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