[发明专利]一种芯片加工用抓取装置

权利要求书

1.一种芯片加工用抓取装置，包括机械臂（1），其特征在于：所述机械臂（1）上连接有真空发生器（2），所述真空发生器（2）上设有用于抓取芯片的负压抓取装置，所述负压抓取装置包括波浪真空吸盘（300），所述波浪真空吸盘（300）的底端连接有环状底座（301），所述波浪真空吸盘（300）上开设有一个环形气腔，所述环形气腔的内部固定连接有一个与其尺寸相适配的气囊部（312），所述环状底座（301）侧壁的外周均匀设有多个在环状底座（301）以及环状底座（301）对芯片进行负压抓取处理后还能对芯片的侧部进行夹持抓取的二级侧夹爪机构，所述波浪真空吸盘（300）的顶端连通有中空管（307），且中空管（307）远离波浪真空吸盘（300）的一端与真空发生器（2）相连通；

所述二级侧夹爪机构包括与环状底座（301）侧壁相连接的横置筒体（302），所述横置筒体（302）的内部充满有气体介质部（313），所述横置筒体（302）的侧壁上连通有导气管，且导气管远离横置筒体（302）的一端穿入波浪真空吸盘（300）的内部并与气囊部（312）相连通，所述气体介质部（313）远离环状底座（301）的一端上连接有基底杆（303），所述基底杆（303）的顶部设有终端执行单元。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取装置，其特征在于：所述终端执行单元包括转动连接于基底杆（303）顶部的活塞缸筒（308），所述活塞缸筒（308）的内部密封滑动设有密封活塞（316），所述密封活塞（316）上连接有牵引杆（309），所述牵引杆（309）远离密封活塞（316）的一端由活塞缸筒（308）的内部穿出，所述密封活塞（316）远离牵引杆（309）的一侧上连接有第二复位弹簧（317），且第二复位弹簧（317）远离密封活塞（316）的一端与活塞缸筒（308）的底壁相连接，所述活塞缸筒（308）的内腔在密封活塞（316）与活塞缸筒（308）内腔的底壁之间填充有气体介质部（313），所述活塞缸筒（308）的侧壁上与其内部所填充气体介质部（313）位置对应处还连通有一根引气细软管，且引气细软管远离活塞缸筒（308）的一端与横置筒体（302）的侧壁相连通；

所述牵引杆（309）远离活塞缸筒（308）的一端转动连接有侧夹爪（304），所述侧夹爪（304）上转动连接有一个固定连接于基底杆（303）顶面上的支架，所述侧夹爪（304）的顶面设有触手单元。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用抓取装置，其特征在于：所述触手单元包括固定连接于侧夹爪（304）顶面上的气箱（305），所述气箱（305）的内部也充满有气体介质部（313），所述气箱（305）的底面均匀设有多个预留孔槽，每个预留孔槽内均密封滑动设有与其内腔尺寸相适配的伸缩片（310），所述伸缩片（310）上开设有气流通道，伸缩片（310）的底面连接有气囊片（311），且气囊片（311）与伸缩片（310）上的气流通道相连通；

所述伸缩片（310）的顶端伸入至气箱（305）的内部，伸缩片（310）的底端由气箱（305）上的预留孔槽穿出并贯穿侧夹爪（304），所述伸缩片（310）顶端的外周环设有环形凸起部；

所述气箱（305）的侧壁上贯穿开设有直孔道，所述直孔道内设有当伸缩片（310）受到挤压回缩至气箱（305）内部时用于平衡气箱（305）内部气压的气压平衡器。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取装置，其特征在于：所述气体介质部（313）为氮气气体。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取装置，其特征在于：所述波浪真空吸盘（300）以及环状底座（301）均采用丁腈橡胶材质制成。

6.根据权利要求3所述的一种芯片加工用抓取装置，其特征在于：所述气压平衡器包括密封滑动设置于直孔道内部的活动筒体（306），所述活动筒体（306）内腔的顶壁上连接有第一复位弹簧（314），所述第一复位弹簧（314）的底端连接有条状座（315），所述活动筒体（306）底端的外周套接固定有限位环。