[发明专利]一种芯片加工用抓取装置

说明书

本发明公开了一种芯片加工用抓取装置，属于芯片加工领域，包括机械臂，机械臂上连接有真空发生器，真空发生器上设有用于抓取芯片的负压抓取装置，负压抓取装置包括波浪真空吸盘，波浪真空吸盘的底端连接有环状底座，波浪真空吸盘上开设有一个环形气腔，环形气腔的内部固定连接有一个与其尺寸相适配的气囊部，基底杆的顶部设有终端执行单元，本发明提供了一种在对芯片进行封装加工的过程中，能够对体积较小的集成电路裸片进行牢固抓取的抓取装置，从而适用于芯片封装生产加工过程中对集成电路裸片的快速抓取作业，从而能够有效避免集成电路裸片在被抓取的过程中发生脱落摔损的情况，保障芯片封装的正常生产加工进度不受影响。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种芯片加工用抓取装置。

背景技术

芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的外部电路基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

当前，在芯片的封装加工过程中，需要通过吸盘抓取装置将放置于盒体内部呈由下到上排列的多个集成电路裸片依次抓取出，再将抓取出的电路裸片分别一一封装到对应的外部电路基板上。

由于集成电路裸片体积较小，所以传统的用于对集成电路裸片进行抓取作业的抓取装置中所用到的真空吸盘的规格尺寸也较小，公知的，真空吸嘴的吸力和真空吸盘的直径大小有直接关系，所以，采用传统的吸盘抓取装置在对生产加工芯片中所用到的集成电路裸片进行快速抓取作业的过程中，被抓取的集成电路裸片极其容易因抓取装置的吸力不足而脱落摔下，造成集成电路裸片的损坏，这样不仅影响芯片正常的生产加工进度，而且也造成了资源的浪费，增加了企业的生产成本。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种芯片加工用抓取装置，本发明提供了一种在对芯片进行封装加工的过程中，能够对体积较小的集成电路裸片进行牢固抓取的抓取装置，从而适用于芯片封装生产加工过程中对集成电路裸片的快速抓取作业，从而能够有效避免集成电路裸片在被抓取的过程中发生脱落摔损的情况，保障芯片封装的正常生产加工进度不受影响。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种芯片加工用抓取装置，包括机械臂，机械臂上连接有真空发生器，真空发生器上设有用于抓取芯片的负压抓取装置，负压抓取装置包括波浪真空吸盘，波浪真空吸盘的底端连接有环状底座，波浪真空吸盘上开设有一个环形气腔，环形气腔的内部固定连接有一个与其尺寸相适配的气囊部，环状底座侧壁的外周均匀设有多个在环状底座以及环状底座对芯片进行负压抓取处理后还能对芯片的侧部进行夹持抓取的二级侧夹爪机构，波浪真空吸盘的顶端连通有中空管，且中空管远离波浪真空吸盘的一端与真空发生器相连通；

二级侧夹爪机构包括与环状底座侧壁相连接的横置筒体，横置筒体的内部充满有气体介质部，横置筒体的侧壁上连通有导气管，且导气管远离横置筒体的一端穿入波浪真空吸盘的内部并与气囊部相连通，气体介质部远离环状底座的一端上连接有基底杆，基底杆的顶部设有终端执行单元。

进一步的，终端执行单元包括转动连接于基底杆顶部的活塞缸筒，活塞缸筒的内部密封滑动设有密封活塞，密封活塞上连接有牵引杆，牵引杆远离密封活塞的一端由活塞缸筒的内部穿出，密封活塞远离牵引杆的一侧上连接有第二复位弹簧，且第二复位弹簧远离密封活塞的一端与活塞缸筒的底壁相连接，活塞缸筒的内腔在密封活塞与活塞缸筒内腔的底壁之间填充有气体介质部，活塞缸筒的侧壁上与其内部所填充气体介质部位置对应处还连通有一根引气细软管，且引气细软管远离活塞缸筒的一端与横置筒体的侧壁相连通；

牵引杆远离活塞缸筒的一端转动连接有侧夹爪，侧夹爪上转动连接有一个固定连接于基底杆顶面上的支架，侧夹爪的顶面设有触手单元。