[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202211129876.7 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115882298A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 狩田将大;千种贵弘;今井康雄;平野蓝 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/6591
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,具备壳体、内导体以及外导体,

所述外导体将所述内导体包围,配置于所述壳体内,

所述外导体具有:第1外导体,与电线的屏蔽层电连接;和第2外导体,与所述第1外导体电连接,且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接,

所述壳体具有所述第2外导体嵌合的嵌合孔,

所述第1外导体具有第1锁定部,

所述第1锁定部以在所述第1外导体配置于正规插入位置的状态下面对所述嵌合孔中的所述第2外导体的嵌合方向里侧的方式配置,

所述第2外导体具有第2锁定部,所述第2锁定部在所述第1外导体配置于所述正规插入位置的状态下卡止于所述第1锁定部,

所述第2外导体在所述第2锁定部卡止于所述第1锁定部的状态下,以防脱的方式配置在所述嵌合孔内。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述壳体具有在所述嵌合孔的内周面中沿着所述第2外导体的嵌合方向形成的嵌合槽,

所述第2外导体具有在相对于所述第1外导体的嵌合过程中与所述嵌合槽嵌合的凸部。

3.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述第1外导体具有导体侧嵌合孔和在导体侧嵌合孔的内周面中沿着所述第2外导体的嵌合方向形成的导体侧嵌合槽,

所述第2外导体的所述凸部在所述第2锁定部卡止于所述第1锁定部的状态下与所述导体侧嵌合槽嵌合。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器,其中,所述壳体呈L字形,

所述第1外导体及所述第2外导体不具有卡止于所述壳体的壳体用锁定部。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器,其中,所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件,

所述第2外导体是板状的构件,

所述第2锁定部能挠曲变形。

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