[发明专利]连接器在审

专利信息
申请号: 202211129876.7 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115882298A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 狩田将大;千种贵弘;今井康雄;平野蓝 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/6591
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

抑制在半插入状态的情况下导体彼此相互卡止。连接器(10)具备壳体(11)和外导体(40)。外导体(40)具有第1外导体(41)和第2外导体(42)。壳体(11)具有第2外导体(42)嵌合的嵌合孔(13)。第1外导体(41)具有第1锁定部(47)。第1锁定部(47)以在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下面对嵌合孔(13)中的第2外导体(42)的嵌合方向里侧的方式配置。第2外导体(42)具有第2锁定部(51),第2锁定部(51)在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下卡止于第1锁定部(47)。第2外导体(42)在第2锁定部(51)卡止于第1锁定部(47)的状态下,以防脱的方式配置在嵌合孔(13)内。

技术领域

本公开涉及连接器。

背景技术

专利文献1公开一种具备在壳体内相互连结的两个导体(端子零件、电线零件)的连接器。两个导体中一方导体(电线零件)与电线连接,另一方导体与对方端子连接。此外,具备在壳体内相互连结的两个导体的连接器也被专利文献2公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-107127号公报

专利文献2:日本特表2018-512707号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的结构中,一方导体能在半插入状态的情况下与另一方导体连接。当一方导体为半插入状态时,有可能与其他构件的连接状态等发生不良情况。

因此,本公开以提供能抑制在半插入状态的情况下导体彼此相互卡止的技术为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器,具备壳体、内导体以及外导体,所述外导体将所述内导体包围,配置于所述壳体内,所述外导体具有:第1外导体,与电线的屏蔽层电连接;和第2外导体,与所述第1外导体电连接,且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接,所述壳体具有所述第2外导体嵌合的嵌合孔,所述第1外导体具有第1锁定部,所述第1锁定部以在所述第1外导体配置于正规插入位置的状态下面对所述嵌合孔中的所述第2外导体的嵌合方向里侧的方式配置,所述第2外导体具有第2锁定部,所述第2锁定部在所述第1外导体配置于所述正规插入位置的状态下卡止于所述第1锁定部,所述第2外导体在所述第2锁定部卡止于所述第1锁定部的状态下,以防脱的方式配置在所述嵌合孔内。

发明效果

根据本公开,能抑制在半插入状态的情况下导体彼此相互卡止。

附图说明

图1是实施方式1的连接器的立体图。

图2是内导体、外导体以及介电体组合的状态的立体图。

图3是表示使第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

图4是与电线连接的内导体的立体图。

图5是连接器及对方侧连接器的侧视剖视图。

图6是图5所示的区域Z的放大图。

图7是图5的A-A线剖视图。

图8是图5的B-B线剖视图。

图9是用图5的C-C线剖切的剖面中的内导体、外导体以及介电体周边的剖视图。

图10是用图6的D-D线剖切的剖面中的第1内导体及第1介电体周边的剖视图。

图11是表示使另一种类的第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的连接器,

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