[发明专利]一种具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法在审
| 申请号： | 202211137367.9 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115472731A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邵桢威;方涛;李玉清;杨卫桥 | 申请（专利权）人： | 常州星宇车灯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/56;H01L33/48;H02J50/10 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 无线 供电 功能 可分离 led 模组 工作 方法 | ||
1.一种具有无线供电功能的可分离式LED模组，其特征在于，包括：
无线供电底座，以及
至少一个LED元件，所述LED元件设置在所述无线供电底座上，所述无线供电底座适于对所述LED元件进行供电。
2.如权利要求1所述的具有无线供电功能的可分离式LED模组，其特征在于，
所述供电底座内设置有发射线圈、电路板和无线供电芯片；
所述发射线圈设置在无线供电底座内部；
所述电路板设置在所述发射线圈下方，所述电路板适于向所述发射线圈供电；
所述无线供电芯片设置封装在所述电路板上，所述无线供电芯片适于控制流经发射线圈交变电流的波形、频率和幅值。
3.如权利要求2所述的具有无线供电功能的可分离式LED模组，其特征在于，
所述LED元件包括：基板、接收线圈、整流器、LED芯片和封装胶；
所述基板设置在所述无线供电底座上，所述基板设置在所述发射线圈上方；
所述LED芯片固设于基板上，并且与基板电性连接；
所述整流器设置在基板内部，通过基板内部的导电线路与LED芯片相连；
所述接收线圈设置在基板内部靠近无线供电底座一侧，通过基板内部的导电线路与整流器相连；
所述封装胶设置在基板顶部，且所述封装胶将LED芯片包裹在内。
4.如权利要求3所述的具有无线供电功能的可分离式LED模组，其特征在于，
所述LED芯片为倒装结构，所述LED芯片通过共晶工艺基板电性连接。
5.如权利要求3所述的具有无线供电功能的可分离式LED模组，其特征在于，
所述整流器为二极管整流器。
6.一种如权利要求1所述具有无线供电功能的可分离式LED模组的工作方法，其特征在于，包括：
通过无线供电底座对至少一个LED元件进行无线供电。
7.一种如权利要求1所述具有无线供电功能的可分离式LED模组用无线供电底座，其特征在于，包括：
发射线圈、电路板和无线供电芯片；
所述发射线圈、电路板和无线供电芯片设置在供电底座内；
所述发射线圈设置在无线供电底座内部；
所述电路板设置在所述发射线圈下方，所述电路板适于向所述发射线圈供电；
所述无线供电芯片设置封装在所述电路板上，所述无线供电芯片适于控制流经发射线圈交变电流的波形、频率和幅值。
8.一种如权利要求1所述具有无线供电功能的可分离式LED模组用LED元件，其特征在于，包括：
基板、接收线圈、整流器、LED芯片和封装胶；
所述基板设置在所述无线供电底座上，所述基板设置在所述发射线圈上方；
所述LED芯片固设于基板上，并且与基板电性连接；
所述整流器设置在基板内部，通过基板内部的导电线路与LED芯片相连；
所述接收线圈设置在基板内部靠近无线供电底座一侧，通过基板内部的导电线路与整流器相连；
所述封装胶设置在基板顶部，且所述封装胶将LED芯片包裹在内。
9.如权利要求8所述的LED元件，其特征在于，
所述LED芯片为倒装结构，所述LED芯片通过共晶工艺基板电性连接。
10.如权利要求8所述的LED元件，其特征在于，
所述整流器为二极管整流器。
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