[发明专利]一种具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法

说明书

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法，通过无线供电底座，以及至少一个LED元件，所述LED元件设置在所述无线供电底座上，所述无线供电底座适于对所述LED元件进行供电，实现了避免采用焊接工艺这种高要求、高能耗、高污染的结合方式，改用更为节能环保的结构或技术，只要LED元件与供电底座对位精确即可保证电流的稳定；使用过程中不需要用到助焊剂，防止污染环境与元器件；不涉及高温工艺，节约能源和成本；采用可分离式的接触，LED元件更换简单便捷。

技术领域

本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法。

背景技术

目前贴片式LED元件与电路板间的连接多采取回流焊等焊接方式。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。

该技术对设备和工艺要求高，参数设置如果不当，温区设置不合理，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。进而影响LED器件的光电性能和使用寿命；焊接过程中的工艺温度高、工艺时间长，会造成成本的升高和能源浪费；助焊剂的使用其挥发残留物会导致元器件和环境的污染；焊接这种强结合的方式也不利于失效LED元件的更换。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有无线供电功能的可分离式LED模组及工作方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有无线供电功能的可分离式LED模组，包括：

无线供电底座，以及

至少一个LED元件，所述LED元件设置在所述无线供电底座上，所述无线供电底座适于对所述LED元件进行供电。

进一步，所述供电底座内设置有发射线圈、电路板和无线供电芯片；

所述发射线圈设置在无线供电底座内部；

所述电路板设置在所述发射线圈下方，所述电路板适于向所述发射线圈供电；

所述无线供电芯片设置封装在所述电路板上，所述无线供电芯片适于控制流经发射线圈交变电流的波形、频率和幅值。

进一步，所述LED元件包括：基板、接收线圈、整流器、LED芯片和封装胶；

所述基板设置在所述无线供电底座上，所述基板设置在所述发射线圈上方；

所述LED芯片固设于基板上，并且与基板电性连接；

所述整流器设置在基板内部，通过基板内部的导电线路与LED芯片相连；

所述接收线圈设置在基板内部靠近无线供电底座一侧，通过基板内部的导电线路与整流器相连；

所述封装胶设置在基板顶部，且所述封装胶将LED芯片包裹在内。

进一步，所述LED芯片为倒装结构，所述LED芯片通过共晶工艺基板电性连接。

进一步，所述整流器为二极管整流器。

第二方面，本发明还提供一种上述具有无线供电功能的可分离式LED模组的工作方法，包括：

通过无线供电底座对至少一个LED元件进行无线供电。

第三方面，本发明还提供一种上述具有无线供电功能的可分离式LED模组用无线供电底座，包括：

发射线圈、电路板和无线供电芯片；

所述发射线圈、电路板和无线供电芯片设置在供电底座内；