[发明专利]线路制作方法及其线路板在审
| 申请号： | 202211138429.8 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115529735A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;易凡;刘湘龙;胡梦海 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 制作方法 及其 线路板 | ||
1.一种线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；
在所述介质层上钻出导通的盲孔；
在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，
在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；
在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；
将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；
电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；
去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；
依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。
2.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述介质层包括聚丙烯PP片，所述在所述芯板上压合介质层，包括：将所述PP片压合在所述芯板上。
3.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述在所述介质层上钻出导通的盲孔，包括：使用激光钻孔方式在所述介质层上钻出所述盲孔。
4.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，包括：使用磁控溅射方式在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上一层钛，以形成所述钛结合层。
5.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述在所述钛结合层上溅镀上铜种子层，包括：使用磁控溅射方式在所述钛结合层上溅镀上一层铜，以形成所述铜种子层。
6.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜，包括：使用热压或涂覆的方式在所述铜种子层上贴上所述耐电镀干膜。
7.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形及所述盲孔，包括：使用曝光机将所述线路图形转移到所述耐电镀干膜上，使用显影液去除未曝光的所述耐电镀干膜并显露出需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔。
8.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述去除所述耐电镀干膜，包括：使用碱性药水去除所述耐电镀干膜。
9.根据权利要求1所述的线路制作方法，其特征在于，所述依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，包括：使用酸性药水依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层。
10.一种线路板，其特征在于，基于权利要求1至9中任意一项所述的线路制作方法而制成。
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