[发明专利]线路制作方法及其线路板

说明书

本发明公开了一种线路制作方法及其线路板，其中线路制作方法包括以下步骤：制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；在所述介质层上钻出导通的盲孔；在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。利用铜种子层进行蚀刻，减少了蚀刻的时间，能够有效降低电镀的线路出现过度蚀刻或侧蚀现象，提高了线路结构的完整性，从而制备出更加精细的线路。

技术领域

本发明涉及电子线路技术领域，特别涉及一种线路板制作方法及其线路板。

背景技术

在相关技术中，高密度的PCB需要精细的电路，而电路的精细程度则取决于图形转移和蚀刻的能力。蚀刻的关键是需在短时间内去除底铜，如果底铜过薄，会导致底铜与PP片的结合力不强，如果底铜过厚，则蚀刻的时间长，导致电镀的线路部分受到过度蚀刻或侧蚀，破坏线路的结构，使线路的厚度被减薄。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路制作方法及其线路板，减少蚀刻时间，制作出更加精细的线路。

第一方面，本发明提供了一种线路制作方法，包括以下步骤：制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；在所述介质层上钻出导通的盲孔；在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。

根据本发明实施例的线路制作方法，至少具有如下有益效果：通过在介质层上溅镀上钛结合层，然后在钛结合层上溅镀上铜种子层，使铜种子层和介质层的结合力更强，因此铜种子层无需镀太厚，由于铜种子层的厚度薄，利用铜种子层进行蚀刻，减少了蚀刻的时间，能够有效降低电镀的线路出现过度蚀刻或侧蚀现象，提高了线路结构的完整性，从而制备出更加精细的线路。

根据本发明的一些实施例，所述介质层包括聚丙烯PP片，所述在所述芯板上压合介质层，包括：将所述PP片压合在所述芯板上。

根据本发明的一些实施例，所述在所述介质层上钻出导通的盲孔，包括：使用激光钻孔方式在所述介质层上钻出所述盲孔。

根据本发明的一些实施例，所述在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，包括：使用磁控溅射方式在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上一层钛，以形成所述钛结合层。使用磁控溅射方式在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上一层钛，以形成所述钛结合层。

根据本发明的一些实施例，所述在所述钛结合层上溅镀上铜种子层，包括：使用磁控溅射方式在所述钛结合层上溅镀上一层铜，以形成所述铜种子层。

根据本发明的一些实施例，所述在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜，包括：使用热压或涂覆的方式在所述铜种子层上贴上所述耐电镀干膜。

根据本发明的一些实施例，所述将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形及所述盲孔，包括：使用曝光机将所述线路图形转移到所述耐电镀干膜上，使用显影液去除未曝光的所述耐电镀干膜并显露出需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔。

根据本发明的一些实施例，所述去除所述耐电镀干膜，包括：使用碱性药水去除所述耐电镀干膜。

根据本发明的一些实施例，所述依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，包括：使用酸性药水依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层。

第二方面，本发明提供了一种线路板，基于上述第一方面所述的线路制作方法而制成。