[发明专利]光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质

权利要求书

1.一种光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，包括：

获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；

若是，则使用所检索的所述检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；

若否，则转至检测条件建立步骤；

检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；

目标图像获取步骤，使用若干个所述检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像；

检测模板生成步骤，将与所述目标检测图像对应的所述检测条件式设置为检测模板，并将所述检测模板保存至所述模板库里；

缺陷检测步骤，使用所述目标检测图像与预设的标准图像对比检测出所述芯片的缺陷。

2.根据权利要求1所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制包括：

获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数。

3.根据权利要求2所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制还包括：

获取用户的灯光颜色指令，根据所述灯光颜色指令对灯光颜色进行选择，得到灯光颜色参数；

获取用户的灯光亮度指令，根据所述灯光亮度指令对灯光亮度进行选择，得到灯光亮度参数；

获取用户的灯光照射角度指令，根据所述灯光照射角度指令对灯光照射角度进行选择，得到灯光照射角度参数；

所述将控制后的相机参数、灯光参数建立检测条件式具体为：

使用相机拍摄高度参数、灯光颜色参数、灯光亮度参数以及灯光照射角度参数进行排列组合建立若干个检测条件式。

4.根据权利要求2所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数包括：

获取用户的上限拍摄高度指令，控制相机从行程最高点往下运动进行聚焦；

实时获取所述相机视野范围内的像素特征点数量；

判断相机视野范围内的像素特征点数量是否大于预设的第一阈值，若是，则控制相机停止运动，将相机此时的高度位置确定为上限拍摄高度位置。

5.根据权利要求4所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度操作指令，根据所述相机拍摄高度操作指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：

获取用户的下限拍摄高度操作指令，控制相机从所述上限拍摄高度位置往下运动；

接收用户的停止下降指令，控制相机停止运动，将相机此时的高度确定为下限拍摄高度位置。

6.根据权利要求5所述的光通讯芯片的缺陷检测方法，其特征在于，所述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数还包括：

获取用户的中部拍摄高度操作指令，根据所述中部拍摄高度操作指令对中部拍摄位置数量进行选择，得到中部拍摄高度位置数量；

计算所述上限拍摄高度位置与所述下限拍摄高度位置之间的距离差，得到全程距离差；

使用所述全程距离差、所述中部拍摄位置数量计算出分段距离差值，其中，全程距离差/(中部拍摄位置数量+1)＝分段距离差值；

以所述下限拍摄高度位置为原点，每叠加一个所述分段距离差值，确定一个所述中部拍摄高度位置；或，以所述上限拍摄高度位置为原点，每叠减一个所述分段距离差值，确定一个所述中部拍摄高度位置。