[发明专利]光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质

说明书

本发明提供了一种光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质，包括获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；若是，则使用检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；若否，则转至检测条件建立步骤；检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；使用若干个检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并筛选出目标检测图像；将与目标检测图像对应的检测条件式设置为检测模板，并将检测模板保存至模板库里；缺陷检测步骤，使用目标检测图像与预设的标准图像对比检测出芯片的缺陷。

技术领域

本发明涉及芯片检测备的技术领域，尤其涉及一种光通讯芯片的缺陷检测方法、系统、电子装置及存储介质。

背景技术

在芯片制作过程中或芯片制作完成后，均需检测芯片是否存在缺陷，如检测是否存在断针、虚焊、短路、粉尘黏连、污染、裂纹、表面刮花等缺陷。

在人工对芯片进行检测、或使用现有的检测设备对芯片进行检测时，检测效率均不理想，检测效率低进而影响了芯片的整体生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光通讯芯片的缺陷检测方法，以解决现有技术中芯片检测效率低、进而影响了芯片的整体生产效率的技术问题。

第一方面，本发明提供了一种光通讯芯片的缺陷检测方法，包括：

获取用户的模板检索指令，检测预先设置的模板库里是否设置有所检索的检测模板；

若是，则使用所检索的所述检测模板对芯片进行拍摄得到目标检测图像，并转至缺陷检测步骤；

若否，则转至检测条件建立步骤；

检测条件建立步骤，获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制，将控制后的相机参数、灯光参数建立成若干个检测条件式；

目标图像获取步骤，使用若干个所述检测条件式对芯片进行拍摄，得到若干个检测图像，并从若干个所述检测图像中筛选出目标检测图像；

检测模板生成步骤，将与所述目标检测图像对应的所述检测条件式设置为检测模板，并将所述检测模板保存至所述模板库里；

缺陷检测步骤，使用所述目标检测图像与预设的标准图像对比检测出所述芯片的缺陷。

作为本发明的一个实施例，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制包括：

获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数。

作为本发明的一个实施例，所述获取用户的操作指令，根据所述操作指令对相机、灯光进行控制还包括：

获取用户的灯光颜色指令，根据所述灯光颜色指令对灯光颜色进行选择，得到灯光颜色参数；

获取用户的灯光亮度指令，根据所述灯光亮度指令对灯光亮度进行选择，得到灯光亮度参数；

获取用户的灯光照射角度指令，根据所述灯光照射角度指令对灯光照射角度进行选择，得到灯光照射角度参数；

所述将控制后的相机参数、灯光参数建立检测条件式具体为：

使用相机拍摄高度参数、灯光颜色参数、灯光亮度参数以及灯光照射角度参数进行排列组合建立若干个检测条件式。

作为本发明的一个实施例，述获取用户的相机拍摄高度指令，根据所述相机拍摄高度指令对相机拍摄高度进行选择，得到相机拍摄高度参数包括：

获取用户的上限拍摄高度指令，控制相机从行程最高点往下运动进行聚焦；